高通驍龍875首曝：5nm工藝/Adreno 660 GPU
2020-05-06 09:14:23 EETOP綜合整理5月6日消息，高通有望在今年晚些時候發布其下一代旗艦芯片Snapdragon 875，作為其首款5nm芯片組。在正式發布之前，外媒91mobiles批露了Snapdragon 875的部分信息。
報道指出，驍龍875是高通首款基于臺積電5nm工藝制程打造的旗艦SOC，它采用Kryo 685架構，集成Adreno 660 GPU，搭載Spectra 580圖像處理引擎，支持802.11ax、四通道LPDDR5內存。該芯片組將是該公司第一個擁有全新X60 5G調制解調器-RF系統的芯片組。目前尚不清楚5G調制解調器是集成式還是可選的，但是隨著5G迅速成為全球主流，如果高通采用嵌入路線，這也就不足為奇了。?
性能方面，驍龍X60是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調制解調器及射頻系統，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。
此外，驍龍X60還搭配全新的QTM535 毫米波天線模組，該模組旨在實現出色的毫米波性能。QTM535作為高通第三代面向移動化需求的5G毫米波模組產品，較上一代產品具有更緊湊的設計，支持打造更輕薄、更時尚的智能手機。
此外，即將推出的芯片組代號為SM8350。
按照慣例，驍龍875將在12月發布。然而，隨著冠狀病毒的肆虐，也有可能會推遲到2021年初。
以下是Snapdragon 875的主要規格：
基于Arm v8 Cortex技術構建的Kryo 685 CPU
3G / 4G / 5G調制解調器–毫米波（mmWave）和Sub-6GHz頻段
Adreno 660 GPU
Adreno 665 VPU
Adreno 1095 DPU
高通安全處理單元（SPU250）
Spectra 580圖像處理引擎
驍龍傳感器核心技術
外部802.11ax，2×2 MIMO和Bluetooth Milan
使用六角向量擴展和六角張量加速器計算Hexagon DSP
四通道層疊封裝（PoP）高速LPDDR5 SDRAM
低功耗音頻子系統，結合了Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音頻編解碼器
