領(lǐng)先臺(tái)積電,三星已開始批量生產(chǎn)6納米芯片,可能是為高通代工
2020-01-06 12:31:49 EETOP此前,三星電子在去年4月向全球客戶提供了7納米產(chǎn)品。僅用了8個(gè)月就生產(chǎn)出了6納米的產(chǎn)品。與7納米產(chǎn)品相比,6納米產(chǎn)品提供了更好的半導(dǎo)體邏輯尺寸、功率和性能。
三星電子(Samsung Electronics)開始大規(guī)模生產(chǎn)6-nm制程產(chǎn)品,對(duì)臺(tái)積電構(gòu)成了壓力。全球市場(chǎng)研究公司TrendForce表示,去年第四季度,臺(tái)積電占全球代工市場(chǎng)的52.7%,與三星電子(Samsung Electronics) 17.8%的市場(chǎng)份額差距進(jìn)一步擴(kuò)大。
三星未能趕超臺(tái)積電的主要原因是三星在16納米和12納米工藝之后開發(fā)7納米工藝的時(shí)間較晚。臺(tái)積電通過其7納米技術(shù),壟斷了蘋果(最大的無晶圓廠客戶)的AP供應(yīng)。
相比之下,三星電子(Samsung Electronics)在2014年首次商業(yè)化了14納米鰭場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FinFET)工藝,但在7納米工藝開發(fā)方面輸給了臺(tái)積電(TSMC)。目前,7納米產(chǎn)品只占三星銷售額的一小部分。為了解決這個(gè)問題,星正在加緊努力以縮短 7nm以下微加工工藝的開發(fā)周期。
繼大量生產(chǎn)6納米產(chǎn)品之后,三星電子計(jì)劃在今年上半年推出5納米產(chǎn)品。此外,三星電子有在今年上半年采用正在研發(fā)中的最新3納米全柵極(GAA)工藝技術(shù)來制造尖端芯片的計(jì)劃。GAA被認(rèn)為是當(dāng)前FinFET技術(shù)的升級(jí)版,能確保芯片制造商進(jìn)一步縮小芯片體積。(參見:三星已攻克3nm關(guān)鍵GAA全能門技術(shù)!或?qū)⒊?a href="http://www.xebio.com.cn/semi" target="_blank" class="keylink">臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)翻盤)
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