2019年全球封測前十強榜單出爐，中國廠商霸屏！
2019-12-29 07:35:47 芯思想 作者：趙元創2019年，全球半導體產業進入下行區間，預計將錄得負增長，且極有可能出現2008年以來第一次超過兩位數的負增長，也將是2000年以來第二次超過兩位數的負增長，第一次是在2001年下滑33%。
盡管產業整體下滑，但是全球委外封裝測試（OSAT）還是取得0.8%的微幅增長，全球合計封裝測試營收突破1900億元關口，達到1925億元。
2019年前十大封測公司與2018年相比沒有變化，但是2019年產業集中度進一步加劇，前十大封測公司的收入占OSAT營收的81.2%，較2018年的80.5%增加了0.7個百分點。
根據總部所在地劃分，前十大封測公司中，中國臺灣有五家（日月光ASE、矽品精密SPIL、力成科技PTI、京元電子KYEC、頎邦Chipbond），市占率為43.9%，較2018年的41.8%增長2.1個百分點；中國大陸有三家（長電科技JCET、通富微電TF、華天科技HUATIAN），市占率為20.1%，較2018年20.2%下降0.1個百分點；美國一家（安靠Amkor），市占率為14.6%，較2018年15.7%下降1.1個百分點；新加坡一家（聯合科技UTAC），市占率為2.6%，較2018年的2.9%減少0.3個百分點。
2019年前十大有七家增長，有四家公司的增長率是兩位數，分別是是京元電子KYEC（26.2%）、華天科技HUATIAN（17.4%）、通富微電TF（16.4%）、頎邦Chipbond（12.9%）。
京元電在5G測試布局發展上，對于系統級芯片（SoC）與基礎設備上的測試有其獨到的解決方案，與客戶間保持緊密的聯系，提供實時性的測試協助來滿足需求，進一步針對5G芯片開發、測試項目，持續投入共同研發項目。比如上半年依靠高通、下半年依托華為海思的大量緊急測試訂單，促使公司在2019年取得大幅成長。
華天科技在2019年1月成功收購馬來西亞Unisem（友尼森），于一季度正式合并營收，導致全年營收增長約16億元。
通富微電于二季度開始合并Fabtronic Sdn Bhd.的營收，但主要是旗下通富超威蘇州在2019年成為第一個為AMD 7納米全系列產品提供封測服務的工廠，受惠于AMD的7納米出貨，營收持續剛好。
頎邦依靠驅動IC封裝技術上的發展受惠于客戶，中國面板大廠京東方對薄膜覆晶封裝卷帶(COF)技術與TDDI需求上揚，助力全年營收表現將被持續看好。
有三家出現負增長，分別是聯合科技UTAC（-10.5%）、長電科技JCET（-10%）、安靠Amkor（-6.2%）
長電科技JCET由于旗下星科金朋新加坡廠產線調整，導致全年營收出現下滑，但可喜的是，今年有望整體扭虧。
聯合科技UTAC雖于2018年初正式關閉上海工廠，產能轉移到泰國廠區，整合泰國工廠QFN產能，進一步降低了運營成本。不過在2019年由于松下的訂單疲軟，導致營收下滑。
