弘芯半導體ASML高端光刻機進場 第三家國產14nm工藝來了
2019-12-23 08:43:33 快科技根據湖北媒體之前的報道，弘芯半導體制造產業園是2018年武漢單個最大投資項目，位于臨空港經濟技術開發區臨空港大道西側，規劃用地面積636畝，建筑面積65萬平方米，總投資1280億元。
該項目2017年已投入建設資金520億元，2018年第二期項目再投資760億元，擬建設芯片生產制造基地及配套企業。項目計劃于2019年上半年完成主廠房工程施工，2019年下半年正式投產。全面達產后，預計可實現年產值600億元，直接帶動就業3000人。
今年6月份，中芯國際本月向港交所提交的公告顯示，獨立董事蔣尚義退任，理由是個人原因和其它工作承諾。經多家媒體證實，蔣尚義未來將常駐武漢，就任弘芯（HSMC）半導體CEO。
弘芯半導體主要運營邏輯先進工藝成熟主流工藝，以及射頻特種工藝，之前也有打算做世界先進水平的制程工藝，但是根據蔣尚義的說法，未來可能不會發展10nm及以下的7nm、5bm工藝了，而且蔣尚義之前表態自己從事的業務不會跟老東家臺積電搶飯碗。
綜合來看，蔣尚義領導下的弘芯半導體目標應該跟聯電、GF格芯差不多，主要做成熟工藝，畢竟全球生產的75%的芯片實際上都是成熟工藝，180nm-28nm之間的工藝已經可以滿足很多芯片的需要了。
不過弘芯半導體雖然不會做10nm及以下的，但是14nm工藝還是有必要的，高層已經表態開始研發14nm工藝了，如果成功，這將是中芯國際及華力半導體之后第三家國產14nm晶圓廠了。
此外，作為新進入半導體領域的廠商，弘芯半導體在進度上不免也遭遇各種考驗，前不久還因為工程承包的糾紛問題導致土地被查封，最近提交證據解決問題，這些意外因素使得弘芯半導體今年底量產沒戲了，要延期到明年Q3季度才會投片。
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