臺(tái)積電3nm已經(jīng)接觸客戶 進(jìn)展很順利
2019-07-25 09:24:31 中關(guān)村在線
臺(tái)積電的3nm目前進(jìn)展比較順利，而且已經(jīng)與早期客戶在技術(shù)定義方面進(jìn)行了接觸。雖然現(xiàn)在還處于早期開發(fā)中，但臺(tái)積點(diǎn)已經(jīng)評(píng)估了晶體管結(jié)構(gòu)選項(xiàng)，這意味著客戶可以就3nm進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)了。
臺(tái)積電的3nm工藝制程將會(huì)同時(shí)采用DUV深紫外和EUV極紫外光刻設(shè)備，這意味著臺(tái)積電3nm并非5nm的簡(jiǎn)單更改，具體整體表現(xiàn)值得期待。
編輯點(diǎn)評(píng)：雖然臺(tái)積電方面并沒有明確3nm制程工藝何時(shí)到來，不過從目前的進(jìn)度來看，應(yīng)該是符合臺(tái)積電規(guī)劃的時(shí)間。推算來看，大家可能會(huì)在2021年下半年用上搭載采用3nm制程工藝芯片的設(shè)備，很有可能是iPhone。
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