臺積電3nm已經接觸客戶 進展很順利
2019-07-25 09:24:31 中關村在線
臺積電的3nm目前進展比較順利，而且已經與早期客戶在技術定義方面進行了接觸。雖然現在還處于早期開發中，但臺積點已經評估了晶體管結構選項，這意味著客戶可以就3nm進行芯片設計了。
臺積電的3nm工藝制程將會同時采用DUV深紫外和EUV極紫外光刻設備，這意味著臺積電3nm并非5nm的簡單更改，具體整體表現值得期待。
編輯點評：雖然臺積電方面并沒有明確3nm制程工藝何時到來，不過從目前的進度來看，應該是符合臺積電規劃的時間。推算來看，大家可能會在2021年下半年用上搭載采用3nm制程工藝芯片的設備，很有可能是iPhone。
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