2016 年晶圓代工產值僅成長 2.1%，IC 封測產值微幅下滑 0.5%
2015-12-10 20:16:11 technews2015 年移動設備持續推陳出新，雖然支撐了 IC 產業的營收成長，但已呈現需求趨緩的現象。TrendForce 旗下拓墣產業研究所預估，2016 年全球晶圓代工產值年成長僅 2.1%，規模達 503 億美元，IC 封測產值年成長則呈現微幅下滑 0.5%，整體規模 506.2 億美元。拓墣半導體分析師黃志宇指出，智能手機的功能發展至今趨近完備，創新難度提高，加上今年占全球智能手機品牌出貨約 40% 的中國市場經濟衰退、消費力道趨緩，使 iPhone 6s 等高端智能手機出貨表現上面臨極大挑戰。2016 年高端智能手機銷售成長不易，將連帶影響 IC 產業的成長。
手機品牌廠商陸續投入 14 / 16 納米 FinFET 制程，有利晶圓代工廠議價
臺積電 10 納米進度預計最快 2016 年底量產，因此 2016 年 iPhone 的 A10 芯片仍沿用 14 / 16 納米 FinFET 制程，其他品牌手機廠為宣示自身的競爭力，也將陸續跟進使用采 14 / 16 納米 FinFET 制程的處理器芯片，有利晶圓代工廠維持 14 / 16 納米 FinFET 的價格。
低端智能手機市場需求支撐，28 納米制程可望持續提升
中國經濟基本面不佳及印度和東協等新興國家人均所得偏低，消費者傾向以價格為購機的首要考量。黃志宇表示，新興市場中功能升級的中低端智能手機需求可望提升，將帶動 28 納米制程產能需求增加，然而由于各家晶圓代工廠相繼開出 28 納米制程的產能，預期毛利將呈現微幅下滑。
物聯網持續推升系統級封裝需求
智能手機的便利性與其多元化的功能對消費者而言已成為基本配備，因此能夠同時兼具高整合、低成本、產品生命周期轉換快的系統級封裝技術（SiP），相當符合市場的需求及未來物聯網的發展趨勢。黃志宇指出，2016 年市場對于系統級封裝技術的需求將會持續增加，其高毛利將吸引更多封測廠投入研發，然而若封測廠系統級封裝技術（SiP）的產出速度快過終端需求成長，恐將影響系統級封裝技術產出的毛利率走低。
