DARPA展示會自動爆炸銷毀的芯片
2015-09-15 11:16:27 ithome
DAPPA委托Xerox的PARC研究中心（Palo Alto Research Center）進行相關技術的研究，PARC科學家則在Wait, What?上展示了研究成果，從IDG所拍攝的影片可看到，透明的晶片在瞬間爆裂成數(shù)千個碎片。
據(jù)報導，該晶片是以智慧型手機螢幕常用的Gorilla玻璃作為基板，透過離子交換讓它處于極大的壓力下，之后只要透過雷射的熱氣就能讓它爆裂，而且爆裂后的碎片還會持續(xù)爆裂。該技術可以應用在儲存諸如重要加密金鑰的晶片中，使用過后就會自行銷毀。
這只是DARPA“滅跡可編程資源”（Vanishing Programmable Resources，VAPR）專案的其中一個子計畫，該專案的目的在于打造短暫的電子裝置，讓各種電子裝置能夠在可控制及管理的情況下消失，避免這些電子裝置所儲存的內容被他人所利用。
依照VAPR專案的說明，戰(zhàn)場上有愈來愈多的電子裝置，從無線電、遠端感應器或電話等，它們已經(jīng)成為各種行動的必要裝置，但在戰(zhàn)場上并不容易追蹤及回收所有的裝置，若是被敵軍撿到，就有機密或技術外泄的風險，于是打造可消失的裝置便更形重要。他們希望這些電子裝置具備正常的能力，卻能在設定的環(huán)境中即時消失或融解。
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