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DARPA展示會(huì)自動(dòng)爆炸銷毀的芯片

2015-09-15 11:16:27 ithome

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美國(guó)國(guó)防先進(jìn)技術(shù)研究計(jì)畫機(jī)構(gòu)（Defense Advanced Research Projects Agency，DARPA）在上周舉行的Wait, What?未來科技論壇中研究人員展示了一項(xiàng)晶片自動(dòng)銷毀技術(shù)，以Gorilla玻璃制成的晶片得以在瞬間爆裂，成為難以回復(fù)的數(shù)千個(gè)碎片，用以保護(hù)高度機(jī)密的資訊。

DARPA展示會(huì)自動(dòng)爆炸銷毀的芯片

    DAPPA委托Xerox的PARC研究中心（Palo Alto Research Center）進(jìn)行相關(guān)技術(shù)的研究，PARC科學(xué)家則在Wait, What?上展示了研究成果，從IDG所拍攝的影片可看到，透明的晶片在瞬間爆裂成數(shù)千個(gè)碎片。

    據(jù)報(bào)導(dǎo)，該晶片是以智慧型手機(jī)螢?zāi)怀Ｓ玫腉orilla玻璃作為基板，透過離子交換讓它處于極大的壓力下，之后只要透過雷射的熱氣就能讓它爆裂，而且爆裂后的碎片還會(huì)持續(xù)爆裂。該技術(shù)可以應(yīng)用在儲(chǔ)存諸如重要加密金鑰的晶片中，使用過后就會(huì)自行銷毀。

    這只是DARPA“滅跡可編程資源”（Vanishing Programmable Resources，VAPR）專案的其中一個(gè)子計(jì)畫，該專案的目的在于打造短暫的電子裝置，讓各種電子裝置能夠在可控制及管理的情況下消失，避免這些電子裝置所儲(chǔ)存的內(nèi)容被他人所利用。

    依照VAPR專案的說明，戰(zhàn)場(chǎng)上有愈來愈多的電子裝置，從無線電、遠(yuǎn)端感應(yīng)器或電話等，它們已經(jīng)成為各種行動(dòng)的必要裝置，但在戰(zhàn)場(chǎng)上并不容易追蹤及回收所有的裝置，若是被敵軍撿到，就有機(jī)密或技術(shù)外泄的風(fēng)險(xiǎn)，于是打造可消失的裝置便更形重要。他們希望這些電子裝置具備正常的能力，卻能在設(shè)定的環(huán)境中即時(shí)消失或融解。