可降解芯片運(yùn)行不輸傳統(tǒng)芯片
2015-07-14 18:35:35 網(wǎng)易科技
在傳統(tǒng)的芯片制造中，像晶體管這樣的電子元件是在由硅等半導(dǎo)體材料制成的晶圓表面上制造。在研究電子與計算機(jī)工程的馬教授（Zhenqiang Ma）的帶領(lǐng)下，威斯康星大學(xué)的研究人員以類似的方式來制造電子元件，之后則利用橡皮圖章將它們從晶片上提出來，將其轉(zhuǎn)移到由納米纖維素制成的新表層。這使得半導(dǎo)體材料的使用量降低了5000倍之多，而且產(chǎn)品的性能絲毫不受影響。
馬教授及其同事在最近的兩次演示中證明，他們能夠?qū)⒓{米纖維素用作高頻電子線路的支持層，運(yùn)行表現(xiàn)不遜于傳統(tǒng)的做法。他們還證明，這些芯片能夠用普通的真菌進(jìn)行降解。
現(xiàn)在的芯片中的半導(dǎo)體材料大多數(shù)用作支持層，活躍的電子元件僅僅占據(jù)很小一部分。馬教授指出，這是一種巨大的浪費(fèi)，而且設(shè)備被扔掉后，它的部分材料會導(dǎo)致嚴(yán)重的污染。
近年來，研究人員發(fā)現(xiàn)納米纖維素可成為包括太陽能電池在內(nèi)的各種電子設(shè)備的可靠支持材料。然而，馬教授指出，他們最新的演示才第一次揭示了令該材料能夠用于高效的高性能高頻電子線路的屬性。
馬教授稱，像他們在做的那些芯片將準(zhǔn)備商業(yè)化。但他認(rèn)為，要使得主流的電子行業(yè)改變當(dāng)前的做法，考慮制造木質(zhì)芯片，可能得向他們施加更多的環(huán)保壓力，同時得提高鎵等稀有半導(dǎo)體材料的價格。
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