雖自2011年以來，全球智慧型手機出貨量年成長率即呈現逐年下滑態勢，但2015年預估仍能維持2位數年成長幅度，加上來自大陸IC內需市場規模亦持續成長，使得同期大陸
IC設計業產值仍將能維持20%以上的成長動能。在大陸
IC設計產業強勁成長帶動下，DIGITIMES Research預估，2015年大陸晶圓代工產業產值將達39億美元，較2014年成長10.5%。
中芯雖在高通協助下，規劃于2015年下半將28奈米製程導入量產，預估2015年28奈米製程對中芯營收與大陸晶圓代工產值貢獻有限。反觀2015年大陸晶圓代工產業來自45/40奈米製程產值，則在中芯接獲國際網通
IC設計大廠訂單，加上華力微電子亦以提升40奈米製程產出與營收比重為目標，也將使得45/40奈米製程將成為2015年推動大陸晶圓代工產業成長的重要動力之一。
從供給面進一步分析，2015年下半除中芯北京12吋圓廠B2與深圳8吋晶圓廠Fab-15將開始對營收產生貢獻外，華虹宏力預計也將擴充5千片8吋晶圓月產能，也將使得2015年大陸晶圓代工產業總產能出現5.8%年成長，DIGITIMES Research亦預估，大陸晶圓代工產業產能利用率由2014年88.2%攀升至2015年91.6%，產能擴充加上產能利用率攀升，將是推動2015年大陸晶圓代工產業成長另一個重要原因。
綜合大陸主要晶圓代工廠產能擴充計畫，包括中芯、華虹宏力、武漢新芯都已有具體建廠或產能擴充計畫，華力微電子、無錫華潤上華也都有別建新廠的打算，若再加上聯電與廈門市政府、力晶與合肥市政府所合資興建12吋晶圓廠，DIGITIMES Research預估，產能擴增也將成為十三五規劃期間大陸晶圓代工產業重要成長動能，并將在2018~2019年，大陸境內用于晶圓代工12吋晶圓產能將有機會超過8吋晶圓產能。
