IC設計“排頭部隊”地位已確定 未來機遇大于挑戰
2012-10-20 15:26:55 本站原創“排頭部隊”地位已確定
IC設計業權重大幅提升,顯示其對中國IC業結構優化調整、產業發展方式轉變的影響力越來越重要。
據中國半導體行業協會設計分會統計顯示，從2001年到2011年十年間，中國IC設計業年均增長率高達52.3%，相比全球Fabless的12.8%，高出39.5個百分點。尤其是2008年和2009年在國際金融危機影響下，全球IC設計業僅為2.4%和1.3%的增長，而中國IC設計業仍保持34.8%和5.5%的增長。2001年～2011年，中國IC設計業從2001年的12.3億元發展到2011年的686.8億元，擴大了55.8倍，首次跨越100億美元，鞏固了全球第3的地位。并且，中國IC設計業占全國IC產業比重從2001年的6.6%發展到2011年的36.2%，提升幅度達29.6個百分點;而同期全球Fabless業占全球IC產業銷售額比重的提升幅度僅為9.4個百分點，凸顯了中國IC設計業對國內IC產業結構調整、產業發展方式轉變的強有力的推動作用。
在行業結構調整上，通過“十五”和“十一五”的努力，國內IC產業結構——IC設計業、芯片制造業、封裝測試業已從2001年的7∶22∶71，發展到2011年的36∶27∶37，即IC設計業權重大幅提升了29個百分點，芯片制造業權重提升了5個百分點。中國半導體行業協會設計分會副秘書長趙建忠分析道，從中不難看出，中國IC設計企業對本土芯片代工企業(Foundries)的營收貢獻具有很大的發展空間，顯示其對中國集成電路產業結構優化調整、產業發展方式轉變的影響力和作用越來越重要。
而在產品領域，通過十年來的努力，中國自主開發的IC產品中已涌現出了一大批具有市場競爭力的高性能集成電路產品，如移動通信終端核心芯片、平板電腦核心芯片、移動互聯網設備(MID)芯片、數字電視芯片、電子支付芯片和CMOS攝像頭芯片等，涉及網絡通信、計算機、多媒體、IC卡及RFID智能標簽、導航、模擬電路、功率電子、消費類電子等8大領域。
此外，中國IC設計水平已進入了65nm～40nm世界主流技術領域，且呈現出40nm、90nm～65nm以及0.11微米及以上的多代、多重技術并存的局面。
面臨抗風險和競爭力弱問題
中國IC設計業技術水平提升主要依賴于引進或合作，仍未掌握核心技術，產業競爭力差。
過去十年雖是開創性的十年，但是縱觀國內外IC設計業的發展情況，中國IC設計業還與國際先進水平存在一定的差距。雖然我國IC設計業已位于世界第三，但其經濟規模是由534家企業的總量堆積起來的，技術水平提升主要依賴于引進或合作，仍未掌握核心技術，產業競爭力差;2011年剛剛出現的“質升量降”還未形成勢頭，國際前十名的IC設計企業尚未培育起來，虛擬IDM模式發展的產業生態環境還沒有形成等。
趙建忠提到，這些問題主要表現在兩個方面：一是龍頭和骨干企業群體能級低，個體體量小，抗風險弱。二是企業集群的創新力低，產業生態環境差，市場競爭力弱。
從一系列數字可以看出中國大陸IC業抵御風險弱的跡象。在2008年～2009年及2009年～2010年，以美國為代表的全球Fabless的增長率的變化絕對值，僅分別為1.1%、12.3%;而中國大陸是29.3%和39.1%，這充分說明美國由于龍頭群體能力大，個體體量也大，不僅抵御國際金融危機的能力強，而且經濟走向復蘇也不會出現突進;而中國大陸卻暴露出在國際金融危機時影響大，且經濟走向復蘇時又會冒進的無控制能力的狀況。
對此，北京兆易創新科技有限公司副總裁何衛也說道：“設計業是半導體產業的龍頭，我們國家就是缺少一些有實力能參與全球競爭的龍頭企業。一個設計公司不能站穩腳跟并迅速成長，很容易半途夭折或被別人吞并。”
在市場競爭力弱方面的表現從市場占有率即可見一斑。雖然中國大陸已是全球最大的集成電路應用市場，但2011年占據中國大陸市場的前10名供應商中無一不是國外IC巨頭企業。這10家企業在中國大陸的營收總和為4100.6億元，相應占據同期我國集成電路市場的40.74%，涉及的集成電路產品主要是高端、高性能的微芯片(CPU、MPU、MCU和DSP等)，模擬電路，傳感器，標準專用集成電路(ASSP)以及大容量存儲器等。
為此，中國IC設計業處于“矛盾凸顯期”的復雜局面，前進的道路依然任重而道遠。對于IC設計業發展中遇到的兩大問題，趙建忠給出了兩大應對策略：一是提高龍頭和骨干企業群體能級，加大體量，增強抗風險能力。這其中的關鍵在于提高產業集中度，提高企業集群能級。二是提高企業集群的創新力，完善產業生態環境，增強市場競爭力。這其中的關鍵在于提升產業創新能級，架構起自主可控的IC產業鏈體系。
未來機遇仍大于挑戰
一系列重大部署和政策的出臺，為我國IC設計業進入世界先進行列營造了良好的政策環境。
但集成電路產業作為基礎性、戰略性產業的重要性不容忽視，國家也制定了下一個十年的發展計劃。《集成電路產業“十二五”發展規劃》明確指出，到2015年，中國集成電路產業銷售收入將達3300億元，芯片設計業占全行業銷售收入比重將提高到1/3(為1100億元)，保持乃至越過全球第三的地位;同時，到2015年，培育5～10家銷售收入超過20億元的骨干設計企業，1家進入全球設計企業前10名(約80億元左右)，即成為10億美元以上國際俱樂部成員;設計水平達到國際主流的22nm技術。
“中國IC設計業發展的機遇大于挑戰。”趙建忠肯定地表示，“因為有兩大保障因素：一是我國集成電路市場的自身供需差距，為我國IC設計業營造了可持續發展的巨大市場環境和空間。二是中央政府的一系列重大部署和政策的出臺，為我國IC設計業在我國集成電路產業中率先進入世界先進行列，營造了良好的政策環境，注入了新的動力。”
作為IC企業，也在積極謀劃應對挑戰。何衛告訴《中國電子報》記者：“每個產品都有它的生命周期，目前我們面臨的問題是新一代產品推出的時間點問題，面市的時間越早從市場上得到的回報就越高。要解決這一問題，唯一的途徑就是加快新一代工藝下產品開發的步伐，加大新產品的開發力度，這需要我們和生產廠協調共同投入來解決。”
展訊市場經理王舒羽中說：“作為國內IC設計公司，要找準產品和市場定位，提高產品競爭力，服務好客戶，并同上下游企業保持良好合作。”格科微電子總經理趙立新也指出：“國內IC業與國外的差距主要還是技術專利的壁壘，國外企業已經運作幾十年，依靠積累的專利就可以卡住我們國內IC設計企業。我們只有依靠技術突破、技術創新，才能夠立足世界IC產業。”
在助推IC設計業發展的策略上，何衛認為：“在一些有較好成長性企業的特殊發展時期，政府各方資源應該給予它們特別的關注。國家各類重大專項應該傾斜到以企業為主體的、有良好市場前景的公司的研發項目上，選擇重點設計企業，擇優支持其發展。設計公司的成長一定會給上下游與整個產業鏈帶來聯動的效應，從而推動本土化產業鏈的協調發展。”
趙立新也指出了人才的重要性，他認為：“人才的積累與培養是我們發展IC產業的關鍵。早期我們依靠海外精英，要讓我們國家的IC產業強大起來，還需要依靠國內培養起來的新秀。市場帶給我們產業發展的機遇，國家對產業的支持力度也是空前的。”
未來中國534家IC設計企業將面臨3種選擇：要么自行或被他人“整合和重組”掉，真正成為大公司;要么找到一個專門的市場空間去運作，成為IC/IP設計服務或應用方案公司而開辟新路;要么就是自生自滅，退出市場。這種選擇在“十二五”期間將成為我國IC設計企業“整合重組”的必然趨勢。
EETOP 官方微信
創芯大講堂 在線教育
半導體創芯網 快訊
相關文章
