高通公布S4細節，性能最高提升60%
2011-10-12 20:41:50 本站原創高通公布了公司下一代Snapdragon S4移動應用處理器白皮書，為這款預計2012年6月出貨的28nm芯片提供了更多細節。
S4采用28nm工藝技術，內含最多四個Krait內核——高通基于Cortex A9定制的內核。據報道，這些內核采用11級流水線、可以每周期執行三個指令，能夠在高通當前Snapdragon芯片的基礎上帶來最高60%的性能提升。
Krait內核和它所用的L2緩存運行于不同的電壓和時鐘頻率，高通宣稱此特性能夠節省25%-40%的電力。S4處理器也裝載了升級版的高通圖形內核Adreno 225。新的圖形處理器能比目前的高通圖形處理器帶來50%的性能提升和兩倍的內存帶寬。新處理器同時支持Windows 8所用的DirectX 9.3 API，并擁有統一的渲染架構。
新處理器被命名為MSM 8960，內有支持LTE、3G無線的多頻段基帶。高通表示將會支持所有“常用的(LTE)頻率”，從700-2600MHz，帶寬最高20MHz。但高通沒有列出全球范圍內使用的40個頻段中將會支持哪些。
除了基帶以外，MSM 8960還支持藍牙4.0、FM、GPS、Glonass、NFC和802.11n WiFi。
Nvidia近期也公布了今年晚些時候即將出貨的Tegra 3處理器的細節。Nvidia將采用一種新穎的多處理器路線，加入低功耗的第五內核。Nvidia宣稱自己的處理器將比高通和德州儀器的產品更省電(參閱電子工程專輯報道：Nvidia四核Kal-El“藏了一核”，五核芯片下注移動戰場)。
