德國紐必堡訊——憑借高科技產品的質量和可靠性，德國的對外貿易將取得越來越大的成功。來自德國商界和研究領域的7個合作伙伴正攜手開展為期三年的“RELY”項目，以探索增強現代微電子系統質量、可靠性和彈性的新方法。研究重點是交通（尤其是電動
汽車）、醫療技術和自動化領域的應用。
未來，微電子將在這些領域扮演更加重要的角色。當今的
汽車中所采用的
半導體組件的價值在300美元左右，在混合動力
汽車和電動
汽車中這一數字將上升至大約900美元。我們將看到用于增強安全性和舒適性的電子系統更多地進入
汽車領域，其中一些電子系統要求具備強大的計算能力：它們將可識別限速標志和黑暗中的行人，并實現自動泊車、基于雷達的駕駛輔助和緊急呼叫。為了完成這些任務，相應的
半導體必須具備越來越多的功能，同時滿足與航空業接近的嚴格的質量和安全標準。
RELY研究項目旨在為未來的微電子系統設計全新的開發流程，并融入新的可靠性和安全標準。作為ICT 2020信息與通信技術計劃的一部分，德國聯邦教育與研究部（BMBF）為該研究項目提供了740萬歐元的資金。該項目由英飛凌領導，其成員包括EADS德國有限公司、弗朗霍夫協會、MunEDA有限公司、X-FAB
半導體制造股份公司、慕尼黑科技大學和不來梅大學。
RELY項目讓
芯片設計瞄準可靠性
RELY研究項目為將可靠性作為新的目標參數納入
芯片開發流程奠定了基礎。迄今為止，
芯片優化主要針對面積、性能和能耗。在研究過程中，合作伙伴力圖開發全新的
芯片架構，使
芯片能自動確定其操作狀態、作出響應，甚至與電子系統進行交互。將來，這種
芯片自檢功能可實現電子系統磨損跡象的及時報警。這對于必須可靠運行多年的應用而言尤其重要，比如生產設備、列車或
汽車或醫用植入物（比如胰島素泵）。
為了實現
芯片的自檢功能，初期研究工作的重點將放在相關的準備工作上。項目合作伙伴將攜手拓展制造技術建模、制定新的
芯片設計規范、確定更高級設計的新特性以及實現系統模擬和
芯片可靠性驗證。
德國RELY研究項目（BMBF資助參考號01M3091）是相同名稱的歐洲CATRENE項目的一部分，該項目也是由英飛凌負責相關協調工作。
