北京，2019年4月1-3日——第7屆電子設(shè)計創(chuàng)新大會（EDI CON China 2019）在北京國家會議中心舉行。大約100家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)參加了展覽。120多場不同形式的會議同期舉行，包括全體會議、技術(shù)報告會、贊助商研習會、專家論壇、短期課程和標準/法規(guī)培訓。截止開幕前一天，預注冊人數(shù)已超過4500，預計參會人數(shù)也將創(chuàng)紀錄。
今年的技術(shù)報告會和研習會包含以下專題：
l
5G和區(qū)塊鏈技術(shù)
l
5G/先進通信
l 毫米波技術(shù)
l
射頻/微波放大器設(shè)計
l 電磁兼容/電磁干擾
l 低功耗
射頻和
物聯(lián)網(wǎng)
l 前端設(shè)計
l
電源完整性
l 雷達和國防
l
射頻和微波設(shè)計
l 信號完整性
l 仿真和建模
l
測試和
測量
4月1日的全體會議上，來自
首席贊助商是德科技、
鉆石贊助商羅德與施瓦茨等公司的專家發(fā)表了主旨演講：
用于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造、芯片組和設(shè)備的5G測試和測量技術(shù)
是德科技全球5G項目經(jīng)理Roger Nichols
隨著3GPP第15版的發(fā)布，無線通信行業(yè)已開始大規(guī)模生產(chǎn)
5G設(shè)備、器件并開始初期的部署。本演講探討了未來的主要市場趨勢和挑戰(zhàn)，并概述
測試和
測量解決方案。
5G新無線電測試和測量挑戰(zhàn)以及應對方法
羅德與施瓦茨副總裁Alexander Pabst
本演講討論了
5G NR OTA挑戰(zhàn)，并概述輻射
測試環(huán)境的解決方案，以優(yōu)化技術(shù)的可行性、
測試次數(shù)/周期和投資/維護需求。將討論不同的幾何形狀和外形因素、頻率范圍和環(huán)境條件，以反映3GPP、CTIA、ETSI等相關(guān)標準化組織的最新進展。
射頻、微波和高速電路中的功率相關(guān)因素
Picotest創(chuàng)始人兼CTO Steve Sandler
作為工程師，我們的任務是為我們的
射頻、微波和高速數(shù)字電路實現(xiàn)最佳性能。然而，我們經(jīng)常設(shè)計、仿真和
測量性能，而不考慮
電源對這些電路的影響。考慮
電源影響意味著什么呢？本演講著眼于
電源對
射頻、微波和高速數(shù)字系統(tǒng)的多種影響，解釋了我最喜歡的仿真、
測量和排除這些復雜問題的技術(shù)之一。
主旨演講快結(jié)束時，展廳將開放，包括是德科技、羅德與施瓦茨、Mini-Circuits、福聯(lián)集成電路、穩(wěn)懋
半導體、四川益豐電子、廈門三安集成電路、ADI、NI、偉博電訊、ANSYS、羅杰斯等在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)先公司將展示它們的創(chuàng)新產(chǎn)品和方案。
EDI CON China 2019將舉辦兩場專家論壇，都由Microwave Journal總編Pat Hindle主持。
“
5G OTA
測試”專家論壇將討論大規(guī)模MIMO、動態(tài)波束賦形以及設(shè)備和系統(tǒng)上缺少
射頻測試端口如何使得無線（OTA）
測試對
5G部署至關(guān)重要。行業(yè)專家們將討論OTA
測試的選項，如近場
測量、間接遠場
測量和混響室技術(shù)。這些技術(shù)對
5G設(shè)備和系統(tǒng)的生產(chǎn)
測量非常實用。
在“
GaN技術(shù)的現(xiàn)狀”專家論壇中，
半導體代工廠和設(shè)備制造商的專家們將回顧和討論GaN制造技術(shù)的現(xiàn)狀，涵蓋可靠性、先進的散熱技術(shù)、新的封裝創(chuàng)新、Si與SiC襯底、毫米波GaN器件、將GaN用于其他類型的器件（如開關(guān)、LNA、混頻器）等主題，以及中國GaN
半導體生產(chǎn)的狀況。
三天的活動將包括很多技術(shù)報告會，每場報告的內(nèi)容都由EDI CON China 2019技術(shù)顧問委員會進行了同行評審。今年將包括一個新的專題分會：應用于
5G的區(qū)塊鏈技術(shù)。本專題包括講座和小組討論，探討區(qū)塊鏈技術(shù)應用于
5G的新方法，例如
5G中大規(guī)模
物聯(lián)網(wǎng)的可擴展共識機制、動態(tài)頻譜管理和設(shè)備安全性。
