賽普拉斯半導體公司日前宣布推出其首款USB3.0控制器EZ-USB® FX3,目標應用為視頻和成像、打印、掃描及各種比USB2.0數據吞吐量更大的應用
萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布全面支持使用LatticeXP2TM FPGA的Aptina的高速串行像素接口(HiSPi)。LatticeXP2 HiSPi橋參考設
全球高性能模擬混合信號半導體設計和制造領導廠商Intersil公司(納斯達克全球精選市場交易代碼:ISIL)今天宣布,推出汽車級環境光傳感器---IS
橫跨多重應用領域、全球領先的半導體制造商及全球第一大消費電子和便攜應用MEMS器件供應商意法半導體[1](STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證
Aeroflex有限公司日前宣布:其TM500 LTE測試移動終端增加了所支持的模式數量,其中包括3GPP長期演進(LTE)標準版本8中所指定的用戶設備(UE
SiTime公司日前宣布針對平板電腦以及電子書產品設計所需的所有時鐘振蕩器,推出完整的解決方案。基于SiTime公司低功耗全硅MEMS振蕩器平臺
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