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資訊列表

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  Emulator突破 | 亞科鴻禹發布全新升級版融合硬件仿

  2023年05月18日，無錫亞科鴻禹電子有限公司面向全球數字芯片開發客戶發布全新升級版融合硬件仿真加速器--HyperSemu！亞科鴻禹團隊致力于自

  半導體/EDA

  2023-05-20
• 芯華章戰略投資海外汽車電子解決方案企業，強化車規級

  近日，系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章科技宣布完成對汽車電子解決方案公司Optima Design Automation的戰略投資。合作達成后，芯華章

  半導體/EDA

  2023-05-20
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  三星量產12nm DDR5：功耗驟降23％、量率提高 20%

  5月18日，三星電子宣布該款12納米級DDR5已經量產。

  半導體/EDA

  2023-05-19
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  重磅！地芯科技發布全球首款線性CMOS PA

  杭州地芯科技有限公司（以下簡稱：地芯科技）在上海發布了其全球首款基于CMOS工藝的支持4G的線性CMOS PA——GC0643。

  半導體/EDA

  2023-05-19
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  日本首相會見半導體七巨頭，臺積電董事長：很榮幸受邀

  日本首相岸田文雄5月18日在首相官邸會見了美國、歐洲、韓國和臺灣地區的半導體相關企業的高管。岸田首相親自呼吁各公司在日本投資。岸田首

  半導體/EDA

  2023-05-19
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  MATLAB：聚焦 6G 無線技術——目標和需求

  從3G 到 5G 乃至之后的每一種無線標準，都在設計時加入了推動行業發展的具體目標。例如，4G 專注于以 IP 為中心的靈活語音、數據和視

  通信/手機

  2023-05-19
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  東芝推出具有更低導通電阻的小型化超薄封裝共漏極MOSF

  東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出額定電流為20A的12V共漏極N溝道MOSFET“SSM14N956L”，該器件可用于移動設備鋰

  半導體/EDA

  2023-05-19
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  貿澤開售Silicon Labs EFR32FG25 Flex Gecko無線S

  提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子(Mouser Electronics) 即日起開售Silicon Labs的EFR32FG25Fl

  物聯網

  2023-05-19
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