瑞薩電子株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“瑞薩電子”）宣布推出適用于汽車音響、家用音響以及工業(yè)設(shè)備等、有助于削減系統(tǒng)成本和縮小電路板面積的32位Super
萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布MachXO2™ PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）的樣片現(xiàn)已發(fā)運(yùn)。目前MachXO2器件結(jié)合了
北京時(shí)間9月8日上午消息，據(jù)科技資訊網(wǎng)站CNET報(bào)道，IBM和3M公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間7日宣布將共同開發(fā)一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集
Tessera Technologies, Inc.旗下全資子公司Invensas Corporation今天宣布，將在本月中旬的Intel舉辦舊金山秋季IDF 2011上展示自己的新
業(yè)內(nèi)第一款Bluetooth 4.0 + HS 產(chǎn)品，可使筆記本電腦探測(cè)和連接低功耗藍(lán)牙設(shè)備2011年9月6日，中國(guó)北京訊——高通公司（NASDAQ: QCOM)旗下
美滿電子科技（Marvell)近日宣布全球移動(dòng)通信領(lǐng)域的最新突破性技術(shù)——Marvell PXA 1800系列單芯片LTE“全球制式”通信處理器。這顆單芯片整
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