Tessera Technologies, Inc.旗下全資子公司Invensas Corporation今天宣布，將在本月中旬的Intel舉辦舊金山秋季IDF 2011上展示自己的新型多die面朝下內存封裝技術“xFD”，比傳統的雙die封裝形式(DDP)更進一步。也許在未來的某一天，我們將能夠看到只有兩顆乃至一顆
芯片的內存條了。
xFD全稱multi-die face-down，是一種基于焊線(wirebond)的多die封裝技術，將多顆DRAM IC以面朝下的方式封裝在一顆
芯片內，并采用類似windows-BGA封裝的短焊線結構，號稱：
－ 提升容量，整體元件尺寸比傳統方案縮小25-35％，主要是垂直高度大大降低；
－ 增強電氣性能，同時因為上下die性能均衡而可將良品率提升50-70％；
－ 比傳統雙die封裝(DDP)熱傳輸效率提升20-30％。
xFD技術現在有兩種形式，一是“DFD”(Dual Face Down)，單
芯片封裝兩顆x4/x8/x16 DRAM die，其中x4/x8版本采用104 BGA封裝，尺寸11.5×11.5毫米，x16版本采用136 BGA封裝，尺寸11.5×11.5毫米或者11.5×14毫米。
二是“QFD”(Quad Face Down)，單
芯片封裝四顆x8/x15 DRAM die，256 BGA封裝，尺寸16.2×16.2毫米。
如果你擔心這種封裝下的內存性能的話，Invensas公司宣稱其可在2133MHz高頻率下運行，而且經過了完全調試和認證。
Invensas xFD封裝技術主要面向服務器、數據中心、筆記本和其它移動設備，但何時能夠出現在市面上還不得而知。
