北京時間9月8日上午消息，據科技資訊網站CNET報道，IBM和3M公司于當地時間7日宣布將共同開發一種新的粘接材料。該材料可以幫助
芯片塔密集疊放，進而實現
半導體的3D封裝。
IBM是
半導體的萬事通，而3M是粘接材料的專家。兩者強強聯合的目的就在于通過研發新粘接材料制造出商用的3D
芯片。
據IBM方面稱，這種
半導體材料將由100層單獨
芯片組成。這樣的
芯片堆將更好地提升系統
芯片的能力。計算、網絡以及記憶等功能都將可能在一個
處理器上實現。
目前最大的困難就是找到合適的粘接材料。這種材料需要良好的導熱性并能保持邏輯電路不熱。現在IBM可以實現幾個
芯片的疊加，但是需要疊加的
芯片越多，其難度也就越大。
IBM和3M的目標就是在2013年前研發出這種能實現
芯片疊加的粘接材料。
