2024年1月4日——專業的視覺處理方案提供商逐點半導體今日宣布，國內最新發布的一加Ace 3智能手機首發搭載逐點半導體X7 Gen 2視覺處理器
2024年1月4日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）XMC4200微控制器
【2024年1 月4 日，德國慕尼黑訊】隨著技術日益強大，便利的“輕觸支付”（Tapand Pay）正在被廣泛采用，推動了全球非接觸式支付的興起
OPPO Find X7系列即將于1月8日正式發布，該系列已經引起了廣泛的關注和期待。今日，據OPPO官微發布的海報顯示，截至目前，OPPO Find X7
SEMI預計今年中國大陸新建18座晶圓廠！
據調查公司指出，去年（2023年）蘋果（Apple）iPhone在全球高端智能手機市場上橫掃七成市占率、市占達三星電子的4倍水平，而華為憑借著Mate 60系列機種開賣、市占率擴大。
由佐治亞理工的研究人員和首爾國立大學的研究人員共同開發的名為CuPBoP
1 月 4 日消息，雷峰網報道稱，OPPO 中國區調整最終落地，原 OPPO 副總裁、中國區總裁、新興移動終端事業部總裁劉波卸任 OPPO 中國
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