臺積電EUV光刻機效率取得重大進展
2025-09-19 11:54:08 EETOP據臺灣地區科技媒體technews報道,臺積電(TSMC)提升ASML極紫外光(EUV)光刻機效率取得重大進展,2019年以來,臺積電以系統級優化及自研薄膜材料,使EUV生產晶圓產量增加30倍,同時電力消耗減少24%。 身為全球最大EUV用戶,臺積電有約200臺機臺,2024~2025年再新增60多臺,支撐先進制程擴產需要。
臺積電核心優勢來自硬件設備及材料供應鏈掌控力,甚至計劃改造一座200毫米工廠專門生產自研EUV薄膜,性能超過ASML原廠,展現臺積電制程與材料整合實力。 薄膜壽命增加四倍,單片晶圓產能提升4.5倍,瑕疵品大幅降低。
2019年首次于華為麒麟9000處理器導入EUV后,臺積電控制全球超過42%~56%的EUV機臺裝機量,且持續投資最佳化制程,包括曝光劑量微調、曝光材料改良及預測性維護,大幅提升每日機臺利用率與生產效率。 這些成果為即將量產的2納米提供堅實基礎,持續鞏固臺積電的全球半導體代工龍頭地位。