彭博社報道，據知情人士透露，拜登政府正在權衡對向中國銷售半導體設備和人工智能存儲芯片的額外限制，這將升級美國對北京科技野心的打擊，
DigiKey是全球領先的電子元器件和自動化產品庫存分銷商，提供種類齊全的產品以供即時發(fā)貨。DigiKey 欣然宣布，將于 2024 年 12 月 1
新聞亮點：·全新 TMS320F28P55x 系列 C2000? MCU 集成了邊緣人工智能 (AI) 硬件加速器，可實現更智能的實時控制，故障檢測準確率
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc （NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出四款采用eSMP?系列SMF（DO-219AB）封裝的汽車級器件---V
近日，連接標準聯盟（Connectivity Standard Alliance，CSA）發(fā)布了Matter 1 4標準版本。作為連接標準聯盟的重要成員之一，以及Matter標
AMD獲得了一項專利（12080632），涵蓋玻璃基板技術。這項技術預計將在未來幾年取代傳統(tǒng)的有機基板，應用于多芯片處理器。這項專利不僅表明A
蘋果自推出自家5G基帶以來已經有一段時間了。然而，開發(fā)進展比公司預期的要慢，但最近的證據表明，我們將在明年看到蘋果的首款5G基帶。接下
三星電子今天宣布，任命鄭永賢為其內存芯片業(yè)務的新負責人，并且晉升為公司的聯席首席執(zhí)行官（Co-CEO），同時韓鎮(zhèn)滿將成為其代工業(yè)務的負責
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