2025年3月3日，巴塞羅那——在MWC巴塞羅那，高通技術(shù)公司今日宣布在無線連接和終端側(cè)AI領(lǐng)域的最新產(chǎn)品及里程碑。高通公司總裁兼CEO安蒙表示
巴塞羅那，2025年3月3日——高通技術(shù)公司持續(xù)樹立連接新標(biāo)桿，公司宣布推出高通?X855G調(diào)制解調(diào)器及射頻，這是公司第八代5G調(diào)制解調(diào)器到天
巴塞羅那，2025年3月3日——高通技術(shù)公司今日宣布推出高通躍龍?第四代固定無線接入平臺(tái)至尊版，這是全球首款5GAdvancedFWA平臺(tái)。這款平臺(tái)
特朗普政府已裁撤了負(fù)責(zé)管理《芯片和科學(xué)法案》的美國芯片項(xiàng)目辦公室五分之二的員工。截至今日底，總共將裁員60人。據(jù)彭博社報(bào)道，上周已有
臺(tái)積電董事長魏哲家與美國總統(tǒng)特朗普在白宮會(huì)面之后，正式宣布加碼未來4年投資1,000億美元，預(yù)計(jì)將再增加3座先進(jìn)制程晶圓廠，2座先進(jìn)封裝廠
【2025年3月4日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX OTCQX代碼：IFNNY）攜手德
2025年3月4日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5
全球芯片代工巨頭臺(tái)積電宣布了一項(xiàng)重大投資計(jì)劃，擬在美國追加投資 1000 億美元，以建設(shè)全鏈條的先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)能。這一決定不僅彰顯了臺(tái)積
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