臺積電1650億美元砸向美國，狂建5座芯片工廠！獲4年免死金牌
2025-03-04 12:08:17 EETOP根據臺積電的新聞稿指出，臺積電宣布有意增加1,000億美元投資于美國先進半導體制造。之前，臺積電正在進行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進半導體制造的投資項目，以此為基礎，臺積電在美國的總投資金額預計將達到1,650億美元。這項擴大投資包含興建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施，以及一間主要研發團隊中心，此項目是美國史上規模最大的單項外國直接投資案（single foreign directinvestment）。
通過本次擴大投資，臺積電預期為人工智能（AI）和其他前瞻應用創造數千億美元的半導體價值。臺積電的這項擴大投資也預計在未來四年為約40,000個營建工作機會提供支持，并在先進芯片制造和研發領域創造數以萬計高薪且高科技的工作機會。預計在未來10年，這項投資還將推動亞利桑那州和美國各地超過2,000億美元的間接經濟產出。此舉突顯了臺積電致力于支持客戶，包括蘋果（Apple）、英偉達（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等美國領先的AI和科技創新公司。
臺積電董事長暨總裁魏哲家表示，回顧2020年，由于特朗普總統的愿景和支持，我們開始了在美國設立先進芯片制造的旅程，這項愿景現在已成真。AI 正在重塑我們的日常生活，半導體技術是新功能和應用的基石，隨著臺積電在亞利桑那州的第一座晶圓廠取得成功，以及必要的政府支持和強大的客戶合作伙伴關系，我們擬增加1,000億美元投資于美國半導體制造，這讓我們的計劃投資總額達到1,650億美元。
臺積電的亞利桑那州晶圓廠占地1,100英畝，目前聘有3,000多名員工，并已于2024年底開始量產。此次擴大投資將增加美國生產之先進半導體技術，對強化美國半導體生態系統至關重要，而臺積電在美首次的先進封裝投資也將完善美國國內的AI供應鏈。
在美國，臺積電除了設于鳳凰城的最新制造據點，亦在華盛頓州卡默斯（Camas）設有一座晶圓廠，并于德州奧斯汀（Austin）和加州圣荷西（San Jose）設有設計服務中心。
針對臺積電宣布巨額投資美國，前外資知名分析師陸行之表示，應該算是買到4年的免死金牌，明后年的的年度資本開支破500億可期待。
陸行之在個人臉書粉絲頁上表示，T同學宣布未來四年要再花1,000億美元投資美國廠，應該算是買到四年的免死金牌，加上之前的650億美元還沒花完的，每年至少投資超過300億美元在美國廠。如果T同學資本開支維持在35%營收的capitaldensity，美國廠資本開支應該會超過臺灣廠資本開支，我們應該考慮去亞利桑那州投資房地產，以后肯定出現一個美國版臺灣科學園區。
1.選擇花了 1,000 億美元擴大建廠的免死金牌選項，應該就不用選被強迫投資/技術轉移阿斗了吧？在美國廠大量出貨前，臺灣出口到美國的芯片，應該就不會被課重稅了吧？還是你們覺得是一碼歸一碼，一個一個來？
2.全球高階半導體漲價趨勢確立，如果客戶轉嫁成本，以后電子，AI 算力產品會越來越貴，現在的半導體庫存以后變成半導體黃金的概念。
3.分析師可能要重新算一下未來四年臺積電的資本開支，我們認為明/后年的年度資本開支破500億可期待，可以關注一下全球設備大廠，CoWoS產能，研發部門（之前魏總說最先進研發會留在臺灣，現在可能有所改變）到美國也躲不掉，勢在必行。
4.分析師們可能要重新算一下未來四年臺積電的折舊費用，研發，管理費用對毛利率及營業利潤率的影響，如果計劃順利執行，加碼量產的數年之后，長期毛利率應該無法維持在之前目標的53%以上，當然計劃100%進行的可能性很低。
5.如果T同學都躲不掉，我們相信川爺也會重稅歐洲，韓國，日本半導體大廠不來美國投資，如果不來美國，應該也會加碼使用臺積電美國廠的晶圓代工制造來避稅。
6.如果美國消費者需要的芯片都盡量在美國制造封裝，蘋果/三星手機，電腦，服務器，車子的組裝廠及相關材料廠也勢必將往美國移動。
7.1,000億美元是現在宣布，但每個計劃都有動態調整的變化，如果美國客戶先進制程需求轉弱，1,000億美元投資最后被砍成成500億美元也是有可能的。
8. 4 年之后怎么辦？我們覺得 4 年之后，不管美國政府是否又換人，美國制造趨勢很難逆轉，美國當地的科技電子產品通貨膨脹很難降低，美國人出國全球買透透，走私避稅賺機票錢可能會發生，還有就是在美國讀書不要都選計算機科學的軟件工程，盡量選電機電子工程或是機械工程，材料，物理/化學也很重要。
