愛德萬測試發(fā)布首個光收發(fā)器整體測試解決方案
2015-06-29 21:01:25 未知全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測試設(shè)備供應(yīng)商愛德萬測試近日發(fā)布了首個為光收發(fā)芯片測試研發(fā)的解決方案——新型28G OPM（光纖端口測試模塊）。光收發(fā)芯片是一種通過光纖實現(xiàn)接收和發(fā)送數(shù)據(jù)的高端半導(dǎo)體芯片。和傳統(tǒng)線纜傳輸相比，光收發(fā)芯片在遠距離傳輸中能實現(xiàn)更高的速度和更小的功率損耗。這種技術(shù)具有廣闊的應(yīng)用前景，比如可應(yīng)用在移動通信和云計算領(lǐng)域等需要管理大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)臄?shù)據(jù)中心。
愛德萬測試SoC測試業(yè)務(wù)組執(zhí)行官兼執(zhí)行副總裁Toshiyuki Okayasu博士說：“Infonetics市場研究公司報告指出，2016年光收發(fā)芯片會有33億美元的市場，有了新28G OPM模塊，我們可以在這個快速增長的光收發(fā)芯片市場中站穩(wěn)腳跟。”根據(jù)Facebook的數(shù)據(jù)，下一代光收發(fā)芯片的目標價格按數(shù)據(jù)傳輸速率為標準，低于1美元/Gbps。
依據(jù)半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展藍圖，光收發(fā)芯片現(xiàn)在可達40Gbps的互連收發(fā)速率，這一數(shù)據(jù)在2017年可提升到100Gbps，2020年更可達到400Gbps。愛德萬測試的新測試解決方案能夠經(jīng)濟高效地測試這些高速芯片。
搭載了新型測試模塊的愛德萬測試T2000平臺，可同時測試多達8個100Gbps的高速收發(fā)器。方案執(zhí)行中光纖端口和電子28Gbps端口的四個通道都被用于測試各個100Gbps收發(fā)器，這種集成的自動測試設(shè)備（ATE）解決方案實現(xiàn)更快的循環(huán)周期和更高的運行效率，不僅可達成更低的測試成本，并且可以享受愛德萬測試全球客戶服務(wù)網(wǎng)絡(luò)帶來的充分支持。
Okayasu博士解釋說：“隨著物聯(lián)網(wǎng)快速增長，數(shù)據(jù)中心需要更高的帶寬。這需要更高容量的高速、低成本收發(fā)器。我們的28G OPM 解決方案可以降低高速收發(fā)器的測試成本，提高其產(chǎn)能，進一步對數(shù)據(jù)中心設(shè)計和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠的影響。”
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