德州儀器推出適用于傳感器集線器 BoosterPack
2013-04-28 10:28:16 本站原創日前，德州儀器 (TI) 在 2013 DESIGN West 大會上宣布推出適用于 Tiva™ C 系列 TM4C123G LaunchPad 的傳感器集線器 BoosterPack，通過傳感器融合技術進一步壯大其低成本微控制器 (MCU) 開發產業環境。該最新傳感器集線器 BoosterPack (BOOSTXL-SENSHUB) 是一款低成本插入式子卡，可幫助 ARM® Cortex™-M4 MCU 開發人員創建具有多達 7 種動作及環境傳感功能的產品。簡單易用的 BoosterPack 與配套 TivaWare™ 軟件可實現壓力、濕度、環境與紅外 (IR) 光以及溫度及動作(包括加速、定位和羅盤等)測量。開發人員可采用 BOOSTXL-SENSHUB 電路板創建眾多傳感器融合應用，包括全球定位系統 (GPS) 跟蹤、家庭及樓宇自動化、便攜式消費類電子以及游戲等。
BOOSTXL-SENSHUB BoosterPack 可利用 TI Tiva C 系列 TM4C123GH6 ARM Cortex-M4 MCU 的高級處理、浮點與通信功能實現更高的傳感器精度。TI TivaWare 軟件通過 LaunchPad 套件提供，包含簡單易用的傳感器驅動器庫，可為開發人員提供傳感器融合 API 以及一些演示每個傳感器如何獨立工作或其共同協同工作的示例應用。“無線鼠標”是一款傳感器融合應用示例，可用來為其它多傳感器應用快速啟動設計理念與創新。此外，BOOSTXL-SENSHUB 還能夠與 TI 連接解決方案綁定，幫助開發人員消除物理連線，創建無線傳感應用。
同樣，TivaWare 軟件也包括外設驅動器庫，可通過各種示例應用配置和操作片上外設。這些應用不但可演示 Tiva TM4C123GH6 MCU 的功能，而且還可為用戶開發用于 Tiva C 系列 LaunchPad 與 BOOSTXL-SENSHUB BoosterPack 的最終應用提供起點。
BOOSTXL-SENSHUB 套件的特性與優勢：
· 硬件兼容于現有 MSP430™ (MSP-EXP430G2) 及 C2000™(LAUNCHXL-F28027) LaunchPad，有助于開發人員在 TI 開發的 MCU 平臺上評估傳感器功能;
· 可選 RF 擴展模塊 (EM) 適配器可為無線及遙感應用實現藍牙 (Bluetooth®)、ZigBee®、Wi-Fi 以及 6LoWPAN 連接;
· TI TMP006 非接觸 IR 溫度傳感器可為其發現的目標提供準確的溫度測量;
· 包括支持兩對 10 引腳排針的 BoosterPack XL 連接標準，可充分滿足 LaunchPad 接口以及其它 Tiva C 系列擴展信號的應用需求;
· 支持的各種工具鏈包括 TI Code Composer Studio v.6，可幫助開發人員在最舒適、最高集成度的開發環境 (IDE) 中開展設計工作。
供貨情況
開發人員可立即通過 TI eStore 或授權分銷商訂購 TI 傳感器集線器 BoosterPack (BOOSTXL-SENSHUB)。在限定時間通過 eStore 購買 Tiva C 系列 TM4C123G LaunchPad 與傳感器集線器 BoosterPack 的特定綁定產品，可享受促銷價。
