上海華虹集成電路有限責任公司（以下簡稱華虹設計）近日宣布，公司基于中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”）0.162微米嵌入式 EEPROM（電可擦除只讀存儲器）工藝平臺設計的高端非接觸式智能卡
芯片成功進入量產。
這款高端的智能卡
芯片主要瞄準有著高安全，高性能需求的身份鑒別及支付類市場。該
芯片采用了領先的32位低功耗安全
處理器架構，配置了大容量的ROM、RAM和EEPROM 存貯器，
射頻電路的通訊速率達到了ISO/IEC14443標準的最高值，充分保證了各類復雜的非接觸應用需求。該
芯片還融入了華虹設計最新研發的一系列安全技術，并內嵌高質量的真隨機數發生器，快速的對稱密碼協
處理器和公鑰密碼 (PKI) 協
處理器能夠理想地支持主流密碼協議的應用。此外，華虹設計自主研究的各類先進的抗攻擊技術在本
芯片中得到了大量的應用，使得
芯片能夠抵御物理攻擊、故障注入攻擊和旁路攻擊等各種極具威脅的專業攻擊。高性能和高安全的完美結合為本
芯片在高端非接觸智能卡應用領域創造了良好的市場前景。
該產品的開發是在華虹設計和中芯國際雙方合作下完成，也是全球首家采用中芯國際0.162微米 EEPROM 工藝進行產品設計和進入量產的產品。
華虹設計設計總監季欣華表示：“華虹設計作為國內領先的智能卡
芯片供應商，一直致力于高安全，高性能的非接觸式產品的研發，該款產品的順利量產，標志著我們在該領域取得突破性成果。”
中芯國際商務長兼資深副總裁季克非表示：“0.162微米嵌入式 EEPROM 工藝的成功商用，標志著中芯國際在嵌入式 NVM 技術研發領域進入了一個新的里程碑，該工藝能夠為客戶提供高可靠性、穩定性、低成本的解決方案，從而大幅提升客戶產品的市場競爭力,同時進一步鞏固了中芯國際在嵌入式 NVM 相關市場領域的領先地位。 這項工藝將在中國巨大的現有及潛在市場中發揮重要作用，中芯國際將繼續加強該工藝平臺的發展，與客戶進行深度合作，在嵌入式 NVM 領域攜手合作,共創雙贏。”
