大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產品的HVBMS BJB評估板方案
2024-09-10 10:20:58 EETOP2024年9月10日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC的HVBMS BJB（高壓電池管理系統(tǒng)電池接線盒）評估板方案。
圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產品的HVBMS BJB評估板方案的展示板圖
近年來，新能源汽車產銷量的快速增長以及儲能系統(tǒng)的大規(guī)模推廣，極大推動BMS技術的發(fā)展。據BusinessWire預測，到2026年全球BMS市場規(guī)模預計可達131億美元。通常來講，BMS由電池管理單元（BMU）、電芯監(jiān)測單元（CMU）和電池接線盒（BJB）3個模塊組成，其中，BJB模塊負責檢測并記錄電池的高壓和進出電池的電流，從而精確計算電池的充電狀態(tài)（SOC），保障系統(tǒng)安全。由大聯(lián)大世平基于NXP MC33772C鋰離子電池控制器IC推出的HVBMS BJB評估板方案，單板可支持400V電壓檢測，用戶可以使用1塊/2塊搭建適用于400V/800V系統(tǒng)的BMS系統(tǒng)。
圖示2-大聯(lián)大世平基于NXP產品的HVBMS BJB評估板方案的場景應用圖
MC33772C是一款專為汽車和工業(yè)應用而設計的鋰離子電池控制器IC，符合AEC-Q100標準，可熱插拔，支持ISO 26262標準，具有ASIL D的安全等級。該器件提供多種先進的電壓和溫度測量功能，帶有嵌入式平衡晶體管和豐富的診斷功能，簡化了BJB應用設計。在通信方面，MC33772C支持標準SPI和與MCU的隔離菊花鏈通信，能夠處理和控制多達63個節(jié)點。并且具有多種安全功能，支持內、外部故障檢測，例如開路和短路。
在器件設計上，MC33772C芯片采用HLQFP48封裝，擁有7個GPIO，可以根據需求配置為輸入或輸出模式。此外，該芯片還集成了ADC（模數轉換器）采樣引腳，通過結合Cell引腳的使用，最多可提供8個GPIO作為ADC的采樣輸入，以靈活滿足多樣化應用場景需求。
圖示3-大聯(lián)大世平基于NXP產品的HVBMS BJB評估板方案的方塊圖
在供電方面，HVBMS BJB評估板方案依靠外部電源供電，能夠在5V~30V的電壓范圍內正常工作，最高可經受40V瞬間電壓。
除此之外，方案還搭載Toshiba光繼電器TLX9160T、onsemi EEPROM芯片NV24C64LV、Vishay電池分流器WSBS8518以及Molex連接器43650-0213，進一步保障了BJB單元的可靠性。
核心技術優(yōu)勢：
? MC33772C通道數豐富：擁有0/1/3~6 Channels滿足不同用戶的需求；
? 擁有8路高精度GPIO（包含一路cell引腳）作為ADC采樣輸入，芯片標稱誤差在0.8mV；
? 可配置電壓過壓（OV）以及欠壓（UV）閾值設定，支持故障診斷及處理；
? 內部包含兩路冗余溫度傳感、外部兩路溫度檢測：Shunt溫度檢測和外部溫度檢測接口；
? 工作電壓寬泛：5V~30V范圍內均能保證正常工作（芯片供電5V支持SPI通信，7V支持TPL通信）；
? 擁有I2C主設備接口，可以控制片外EEPROM等從設備；
? 支持2Mbit/s TPL通信。
方案規(guī)格：
? 支持TPL通信可達2Mbps；
? 支持7路高壓檢測（HV_DC±，HV_CH±，HV_BAT±，冗余檢測HV_DC+），精度達到±1%（≥500V，國標），±5%（＜500V，國標）；
? 支持電流檢測（兩片AFE支持冗余檢測），精度達到2%（＜200A，國標)，1%（≥200A，國標）；
? 支持1路絕緣檢測采集電阻；
? 支持兩路溫度檢測：檢測PreCHG溫度和Shunt溫度檢測；
? 支持6路I/O控制光耦繼電器TLX9160T；
? 板間AFE采用變壓器隔離。
關鍵詞： 大聯(lián)大世平集團 NXP 嵌入式
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