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大聯大世平集團推出基于NXP產品的無死角消毒觸碰界面設計方案

2021-06-09 07:50:18 大聯大世平集團

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2021年6月7日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MKL16Z64VFT4 MCU的無死角消毒觸碰界面設計。

圖示1-大聯大世平推出基于NXP產品的無死角消毒觸碰界面設計方案的展示板圖

后疫情時代，人們對于物體的清潔與消毒越來越重視。以接觸式操作界面為例，多數設備的操作界面采用多曲面按鈕或薄膜按鈕的方式，然而多曲面按鈕方式不易清潔，薄膜按鈕需額外開模，成本高且按鈕形狀設計單一。

由大聯大世平推出的無死角消毒觸碰界面設計方案利用互感式感應架構設計Touch Pad，通過MCU觸摸傳感器接口TSI即可量測Touch Pad，而無需額外掛載Touch Pad Driver IC。在電路板設計上，可采用圓平面或多角平面，容易清潔與消毒，且較容易配合產品外觀來設計。

圖示2-大聯大世平推出基于NXP產品的無死角消毒觸碰界面設計方案的方塊圖

此方案搭載的MKL16Z64VFT4 MCU采用Arm Cortex-M0+內核，具有多種靈活的低功耗模式，包括新的計算模式，該模式可通過將外圍設備置于異步停止狀態來降低動態功耗。在功能設計上，該方案可與世平開發的電競鼠標、耳機方案做延伸開發應用，從而自定義Touch Pad功能。以Headset為例，可通過I2C Port將Touch Pad掃描到的數據傳輸到周邊設備，從而實現歌曲播放/停止、歌曲切換、音量調整等功能。

圖示3-自定義Touch Pad功能歌曲播放/停止

核心技術優勢：

提供相關軟硬件設計，供客戶快速開發；
主流小型超低功耗微控制器QFN 48pin；
觸控面板可感應距離0～10mm；
低功耗硬件觸摸傳感器接口TSI，量測Touch Pad無需額外掛載Touch Pad Driver IC，即可同時享有MCU與Touch Pad Driver IC功能來開發產品。

方案規格：

通過90nm TFS技術，針對低功耗對節能架構進行了優化；
超低功耗運行模式下功耗低于40μA/MHz；
具有完整狀態保持與4.5μs喚醒功能，靜態功耗低于2A；
Cortex-M0 +處理器，運行頻率高達48MHz；
內存選項128KB Flash和16KB RAM；
九種低功耗模式可供切換，對應應用場合提高MCU效能或降低功耗；
4通道DMA控制器，最多支持63個請求源；
低功耗硬件觸摸傳感器接口（TSI）；
QFN32（5x5mm）、QFN48（7x7mm）、LQFP（10x10mm）。

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關于大聯大控股：
大聯大控股是全球第一、亞太區最大的半導體元器件分銷商*，總部位于臺北(TSE:3702)，旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數約5,000人，代理產品供貨商超250家，全球約100個分銷據點，2020年營業額達206.5億美金。大聯大開創產業控股平臺，專注于國際化營運規模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，以「產業首選．通路標桿」為愿景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，連續20年蟬聯「全球分銷商卓越表現獎」肯定。面臨新制造趨勢，大聯大致力轉型成數據驅動(Data-Driven)企業，建置在線數字化平臺─「大大網」，并倡導智能物流服務(LaaS, Logistics as a Service)模式，協助客戶共同面對智能制造的挑戰。大聯大從善念出發、以科技建立信任，期望與產業「拉邦結派」共建大競合之生態系，并以「專注客戶、科技賦能、協同生態、共創時代」十六字心法，積極推動數字化轉型。 (*市場排名依Gartner公布數據)

關鍵詞：大聯大世平集團 NXP