大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的ZigBee Super Dongle方案
2021-08-24 13:00:43
大聯(lián)大世平集團(tuán)
點(diǎn)擊關(guān)注->創(chuàng)芯網(wǎng)公眾號(hào),后臺(tái)告知EETOP論壇用戶名,獎(jiǎng)勵(lì)200信元
2021年8月19日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)K32W061的ZigBee Super Dongle方案。
隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的迅速發(fā)展,傳統(tǒng)的人工近距離控制、檢測(cè)和采樣的方式已經(jīng)無(wú)法滿足時(shí)代的需求,取而代之的是更智能化、更自動(dòng)化的方式為管理和生活帶來(lái)諸多便利性。而在這演變的過(guò)程中,無(wú)線通信技術(shù)起著關(guān)鍵的作用,它可以解決遠(yuǎn)程控制、遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)和采集的問(wèn)題。而ZigBee技術(shù)作為一種低功耗的無(wú)線通信技術(shù),被廣泛應(yīng)用于各種場(chǎng)景中。
應(yīng)運(yùn)市場(chǎng)發(fā)展需求,大聯(lián)大世平推出一款基于NXP K32W061的ZigBee Super Dongle方案。該方案采用超低功耗高性能 Arm® Cortex®-M4 無(wú)線微控制器,其片上Flash為640KB、SRAM為152KB、ROM為128KB。并且該控制器搭載了兼容2.4GHz BLE5低功耗收發(fā)器和滿足IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn)的收發(fā)器,以及一個(gè)綜合的模擬和數(shù)字組合的外圍設(shè)備。此控制器在無(wú)線接收、發(fā)射模式時(shí)具有超低電流消耗,且其所具有的power-down模式允許使用紐扣電池供電。

圖示2-大聯(lián)大世平推出基于NXP 產(chǎn)品的ZigBee Super Dongle方案的展示板圖
K32W061支持ZigBee3.0、Thread、BLE5.0等網(wǎng)絡(luò)堆棧,可通過(guò)串口、SWD接口下載程序進(jìn)行調(diào)試,且K32W06的嵌入式閃存支持空中下載(OTA)升級(jí)應(yīng)用。在封裝設(shè)計(jì)上,該產(chǎn)品采用6×6 mm2 HVQFN40封裝,Pin間距為0.5mm。并且擁有高達(dá)22個(gè)GPIOS接口,可通過(guò)轉(zhuǎn)接板擴(kuò)展Arduino接口延伸應(yīng)用。

圖示3-大聯(lián)大世平推出基于NXP產(chǎn)品的ZigBee Super Dongle方案的方塊圖
將K32W061配合軟件Ubiqua使用,能夠作為Sniffer抓包工具。并且能夠適用于安全的低功耗無(wú)線項(xiàng)目,以及智能照明、智能門(mén)鎖、溫控器、智能家居領(lǐng)域、無(wú)線傳感網(wǎng)等領(lǐng)域。

圖示4-大聯(lián)大世平推出基于NXP產(chǎn)品的ZigBee Super Dongle方案的場(chǎng)景應(yīng)用圖
核心技術(shù)優(yōu)勢(shì):
- 可通過(guò)轉(zhuǎn)接板擴(kuò)展 Arduino 接口延伸應(yīng)用及方便調(diào)試;
- 支持 ISP UART、SWD接口下載調(diào)試;
- 可配合軟件可作為ZigBee節(jié)點(diǎn)設(shè)備使用;
- 可配合軟件Ubiqua作為抓包工具使用;
- 內(nèi)部嵌入2.4 GHz收發(fā)器,支持ZigBee3.0、Thread、BLE5.0,超低功耗;
- 6×6mm HVQFN40, 0.5mm pitch;
- 具有Ntag功能,預(yù)留Ntag天線接口;
- Pin-to-Pin NXP JN5189、可以當(dāng)MCU使用。
方案規(guī)格:
- K32W061內(nèi)核 Arm® Cortex®-M4 48MHz包含640KB Embedded Flash,152KB SRAM,128KB ROM;
- 1×NOR Flash 1MB、1×FT230XS、2×13pin Arduino Interface;
- 2×I2Cs、2×SPI、2×UARTs、10bit×PWM、1×DMIC、1×QSPI 、22×GPIOs、1×12bit ADC、1×10bit DAC、1×IR Module、1×RNG。
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大聯(lián)大控股是全球第一、亞太區(qū)最大的半導(dǎo)體元器件分銷商*,總部位于臺(tái)北(TSE:3702),旗下?lián)碛惺榔健⑵芳选⒃彾坝焉校瑔T工人數(shù)約5,000人,代理產(chǎn)品供貨商超250家,全球約100個(gè)分銷據(jù)點(diǎn),2020年?duì)I業(yè)額達(dá)206.5億美金。大聯(lián)大開(kāi)創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺(tái),專注于國(guó)際化營(yíng)運(yùn)規(guī)模與在地化彈性,長(zhǎng)期深耕亞太市場(chǎng),以「產(chǎn)業(yè)首選.通路標(biāo)桿」為愿景,全面推行「團(tuán)隊(duì)、誠(chéng)信、專業(yè)、效能」之核心價(jià)值觀,連續(xù)20年蟬聯(lián)「全球分銷商卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)」肯定。面臨新制造趨勢(shì),大聯(lián)大致力轉(zhuǎn)型成數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)(Data-Driven)企業(yè),建置在線數(shù)字化平臺(tái)─「大大網(wǎng)」,并倡導(dǎo)智能物流服務(wù)(LaaS, Logistics as a Service)模式,協(xié)助客戶共同面對(duì)智能制造的挑戰(zhàn)。大聯(lián)大從善念出發(fā)、以科技建立信任,期望與產(chǎn)業(yè)「拉邦結(jié)派」共建大競(jìng)合之生態(tài)系,并以「專注客戶、科技賦能、協(xié)同生態(tài)、共創(chuàng)時(shí)代」十六字心法,積極推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。 (*市場(chǎng)排名依Gartner公布數(shù)據(jù))
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