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3月18日，德州儀器（TI）向全國媒體朋友展示其最新的MSPM0C1104 MCU（微控制器）。這款MCU以其超小的封裝尺寸、卓越的性能和極高的性價比，迅速成為業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點。

發(fā)布會上，德州儀器MSP微控制器產(chǎn)品線經(jīng)理Yiding Luo詳細介紹了MSPM0C1104 MCU的研發(fā)背景和市場定位。他指出，隨著工業(yè)和汽車消費領(lǐng)域?qū)?shù)字化和智能化需求的不斷增長，市場對更小尺寸、更低成本及更長電池續(xù)航的MCU產(chǎn)品提出了迫切需求。為此，德州儀器充分發(fā)揮其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的專業(yè)優(yōu)勢，成功推出了這款全球超小型MCU。

MSPM0C1104 MCU的封裝尺寸僅為1.38mm2，比一顆黑胡椒粒還要小，其超小的封裝尺寸使得設(shè)計人員可以在不影響性能的情況下，不斷優(yōu)化PCB的空間布局，從而滿足緊湊型應(yīng)用的需求。這款產(chǎn)品不僅適用于穿戴醫(yī)療器械、個人電子產(chǎn)品和工業(yè)傳感器等領(lǐng)域，還為人工耳蝸、無線耳機等對空間和功耗要求嚴苛的場景提供了理想的解決方案。

8 焊球、1.38mm2 晶圓芯片級封裝 (WCSP) ? 尺寸比現(xiàn)有 WCSP MCU 小 38%

在技術(shù)層面，MSPM0C1104 MCU充分體現(xiàn)了德州儀器在封裝、制造和設(shè)計方面的創(chuàng)新實力。通過采用65nm制程技術(shù)德州儀器成功實現(xiàn)了MCU尺寸的大幅縮小和性能的顯著提升。同時，該MCU還集成了16KB閃存存儲器、1個3通道的12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器、6個通用的輸入輸出引腳以及URT、SPI、I2C等標準的通信接口，滿足了客戶對多樣化功能的需求。

MSPM0C1104 MCU在保持小巧封裝的同時，還具備出色的低功耗性能。這得益于德州儀器在低功耗設(shè)計方面的深度優(yōu)化，包括針對不同低功耗模式啟用特定IP以及在低功耗狀態(tài)下優(yōu)化設(shè)備功能等。這些優(yōu)化措施使得MSPM0C1104 MCU在延長電池壽命和提升系統(tǒng)整體效能方面表現(xiàn)出色。

在應(yīng)用層面，MSPM0C1104 MCU的推出將進一步推動電子產(chǎn)品的小型化和輕量化趨勢。Yiding Luo表示：“我們希望通過這款產(chǎn)品的推出，幫助客戶不斷推動可穿戴設(shè)備的小型化，并在不影響尺寸的同時，提升電池的待機時間和增加額外的功能?！贝送?，他還透露，MSPM0C1104 MCU已經(jīng)通過了車規(guī)級標準的認證，具備在更廣泛領(lǐng)域應(yīng)用的潛力。

為了支持設(shè)計人員更好地利用MSPM0C1104 MCU進行產(chǎn)品開發(fā)，德州儀器還提供了豐富的資源和開發(fā)工具。其中包括易于使用的LaunchPad開發(fā)套件、驅(qū)動程序、代碼示例以及中間件支持等。此外，德州儀器還推出了MSP Zero Code Studio開發(fā)工具，該工具可以讓客戶無需編寫任何代碼即可在短短幾分鐘時間內(nèi)配置整個設(shè)計、開發(fā)和運行整個應(yīng)用，從而極大地縮短了產(chǎn)品上市時間。