AMD Zen5架構首次亮相！3納米、192內核、384線程、AI性能5.4倍于英特爾至強！
2024-06-04 11:53:49 EETOPAMD CEO 蘇姿豐在 Computex 2024 主題演講中宣布：AMD 備受期待的第 5 代 EPYC Turin 處理器將于 2024 年下半年推出。
Turin采用3nm工藝制程，有兩種變體：一種具有 128 個內核的標準 Zen 5 ，另一種使用稱為 Zen 5c 的密度優(yōu)化 CPU 內核——該型號最多可延伸至 192 個內核。蘇姿豐還宣布，AMD現在擁有33%的數據中心市場。
新的Zen 5c芯片將具有多達192個內核和384個線程，在3nm工藝節(jié)點上制造，然后與擠在單個插槽中的6nm I/O芯片（IOD）配對。該芯片由 17 個小芯片組成。核心數量最多的型號采用 AMD 的 Zen 5c 架構，該架構使用密度優(yōu)化的內核，在概念上類似于英特爾的e-cores內核。然而，AMD 率先為數據中心的 x86 芯片提供了這種核心類型。
AMD針對英特爾的競爭對手至強芯片展示了一系列基準測試，但與所有供應商提供的基準測試一樣，請對它們持保留態(tài)度。AMD聲稱在LLM AI模型（聊天機器人）方面比Xeon有5.4倍的優(yōu)勢，在翻譯模型方面有2.5倍的優(yōu)勢，在總結工作方面有3.9倍的優(yōu)勢。AMD 還憑借其 128 核 Turin 模型和 Turin 的現場演示在科學 NAMD 工作負載方面表現出 3.1 倍的優(yōu)勢，每秒提供的 token數量是 Xeon 的 4 倍。
192 核 Zen 5c 芯片是 AMD EPYC Bergamo 的后續(xù)系列，EPYC Bergamo 是業(yè)界首款具有密度優(yōu)化內核 （Zen 4c） 的 x86 數據中心處理器。Bergamo 最多有 128 個核心。
AMD 的 192 核 EPYC Turin 芯片專為最高內核密度而設計。它們有一個優(yōu)化的 Zen 5c 內核，將每個內核所需的面積減半，但支持與全脂 Zen 5 內核相同的功能，使它們對超大規(guī)模企業(yè)極具吸引力（AMD 表示它擁有該細分市場 50% 的份額）。
Zen 5c Turin 芯片將與英特爾的 144 核 Sierra Forest 芯片和 Ampre 的 192 核 AmpereOne 處理器競爭，前者標志著英特爾在其至強數據中心陣容中首次采用了效率內核（E-cores），后者則標志著谷歌和微軟正在開發(fā)或采用定制芯片。
與此同時，標準的 Zen 5 EPYC 處理器將迎戰(zhàn)英特爾即將推出的至強 6 系列。Turin 處理器將安裝在與第四代 EPYC Genoa 和 Bergamo 相同的 SP5 插座的主板上，這樣就可以將現有套件升級到速度更快的芯片。這一策略還能加快更新主板和服務器的升級速度，從而加快產品上市時間。
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