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AMD Zen 3架構(gòu)將使用7nm EUV工藝，晶體管密度提升20%

2019-04-18 14:04:03 超能網(wǎng)

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雖然大家都集中在AMD即將發(fā)布的Zen 2架構(gòu)Ryzen 3000系列處理器，但今天要說(shuō)的是更加未來(lái)的Zen 3架構(gòu)，近日臺(tái)積電已經(jīng)宣布7nm EUV工藝將在今年6月量產(chǎn)，不過(guò)Zen 2架構(gòu)會(huì)使用相對(duì)較成熟的7nm DUV工藝生產(chǎn)，而明年的Zen 3才會(huì)用7nm EUV。

PCGamesN發(fā)文表示，與現(xiàn)在的7nm DUV深紫外光刻相比，Zen 3架構(gòu)所用的7nm EUV極紫外光刻可將晶體管密度提升20%，同頻率下功耗最多可下降10%，AMD高級(jí)副總裁兼首席技術(shù)官M(fèi)ark Papermaster表示Zen 3的設(shè)計(jì)目標(biāo)就是優(yōu)異的能耗比，與Zen 2架構(gòu)相比會(huì)有適度的IPC性能提升，而且AMD明確表示不會(huì)在7nm DUV工藝上拖延太久，2020年的Zen 3架構(gòu)上7nm EUV是板上釘釘?shù)氖隆?/span>

現(xiàn)在全球各大領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商都在追求EUV光刻技術(shù)，因?yàn)楝F(xiàn)在的DUV工藝將在7nm這個(gè)節(jié)點(diǎn)到達(dá)終點(diǎn)，更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)需要使用更細(xì)的EUV進(jìn)行雕刻，三星昨天已經(jīng)宣布完成5nm EUV工藝研發(fā)，并且與NVIDIA簽署了合作協(xié)議，而Intel方面也投入巨資將在7nm節(jié)點(diǎn)使用EUV工藝。

關(guān)鍵詞： AMD 微處理器 EUV