HotChips2025：IBM展示最新一代 Power11 CPU
2025-08-27 08:37:39
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藍色巨人IBM 在 HotChips 2025 活動上詳細介紹了其經典的 Power系列服務器處理器的最新一代 Power11 CPU 的架構與性能?。 該新款處理器增加了AI加速、并且有內存革新、2.5D堆疊技術，以進一步達到更高的時鐘速度。
根據介紹，Power11 CPU 架構配備大型、寬帶的 SIMD 引擎，并專注于提供端到端數據帶寬。 雖然上一代的Power10 CPU就已經是采用三星的7納米制程技術，但新一代的Power11 CPU并未推進到更先進的5納米制程技術，而是采用了增強型7納米節點制程，目的是以滿足客戶對速度，而非密度的需求。 甚至，IBM還擴大了與三星的合作，除了在制程技術方面之外，也利用了三星的iCube SI Interposer封裝技術，建構了2.5D堆疊，這有助于優化和改善電力傳輸。
根據 IBM 的說法，Power11 CPU 的主要重點是提升速度和執行序強度。 它保留了與Power10相似的結構，單塊芯片上整合16個核心和160 MB快取存儲器。 雙插槽CPU系統的核心數可從40個擴展到60個，時鐘速度也從4.0GHz提升到4.3 GHz。 而在AI加速方面，每個Power11 CPU核心都具有核心內MMA（乘法矩陣堆疊器），而外部ASIC或GPU則支持Spyre加速器。 這些架構層面的改進，其帶來顯著的效能提升。 包括在小型系統效能提升達50%，在中端系統提升約30%，而高階系統平均性能提升則為14%。
IBM還強調，Power11 CPU也引進了Quantum Safe Security功能，為量子運算時代做好準備，而此功能也已在IBM Z大型主機系統中啟用。 至于在存儲系統方面，則是 Power11 CPU 帶來重大蓋改變的另一個領域。 單一插槽提供32個DDR5接口，與上一代配備8個DDR5接口的系統相比，容量和帶寬均提升了4倍。 IBM 還采用特殊的 DIMM 外形，位于銅制散熱器下方。 此外，IBM的內存系統完全與硬件無關，支持DDR4和DDR5接口，并表示未來可能提供DDR5和DDR6兼容。
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