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本文由EETOP編譯整理自pcgamer

有關(guān)蘋果公司最新 iPhone 的報(bào)道鋪天蓋地，其中 USB-C 的添加占據(jù)了大部分頭條新聞。此外還有就是這款手機(jī)的新圖形處理能力，光線追蹤和升頻技術(shù)的加入使其功能設(shè)置頗具 Nvidia 風(fēng)格。

iPhone 15 Pro 是全球首款采用臺(tái)積電全新 3nm 芯片的設(shè)備，而這種芯片幾乎肯定會(huì)用于 AMD 和 Nvidia 的下一代 GPU。如果從 A17 Pro 芯片的情況來看，臺(tái)積電的新 N3 節(jié)點(diǎn)并不樂觀。

首先，A17 Pro 的晶體管數(shù)量與前代 A16 Bionic 相比提升不大。它的晶體管數(shù)量為 190 億個(gè)，而 A16 的晶體管數(shù)量為 160 億個(gè)。

好吧，也許蘋果公司這次并不想在晶體管數(shù)量上推陳出新，而是想控制成本。但晶體管數(shù)量的適度增加意味著 CPU 內(nèi)核數(shù)量沒有變化。A17 Pro 和 A16 一樣，擁有兩個(gè)性能核心和四個(gè)效率核心。

此外，蘋果僅聲稱新CPU僅提高了10%的性能。這對(duì)于全新生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)上的SoC來說實(shí)在令人失望。更重要的是，，這10%的增加包括了包括臺(tái)積電 N3 芯片的優(yōu)點(diǎn)，也包括蘋果所說的具有更寬解碼和執(zhí)行單元的修訂內(nèi)核的優(yōu)點(diǎn)。

全新的節(jié)點(diǎn)和改進(jìn)的核心在某種程度上只增加了 10% 的性能。

臺(tái)積電自己表示，僅 N3 芯片的性能就應(yīng)該提高 10%。因此，您確實(shí)會(huì)認(rèn)為新節(jié)點(diǎn)加上修改后的核心總數(shù)總計(jì)將超過 10%。

然后是電源效率。通常，您會(huì)期望新節(jié)點(diǎn)在相同性能的情況下提供更低的功耗。

盡管如此，蘋果并沒有聲稱其電池續(xù)航時(shí)間比即將推出的 iPhone 14 Pro 有所提高。15 Pro 的電池續(xù)航時(shí)間與之前完全相同。

總而言之，很難看出新 3nm 芯片的優(yōu)勢(shì)在哪里。新 SoC 的晶體管數(shù)量并沒有大幅增加。它并沒有帶來重大的性能提升。而且效率似乎也沒有提高多少。

在臺(tái)積電 N3 節(jié)點(diǎn)到來之前，我們無法確定它會(huì)給 PC 組件（最重要的是 AMD 和 Nvidia 的 GPU）帶來什么好處。最早，第一批采用臺(tái)積電 N3 芯片的顯卡至少要到 2024 年下半年才會(huì)上市。但如果以蘋果 A17 Pro SoC 為例，現(xiàn)在看起來N3工藝并不樂觀。