3月30日消息，英特爾舉行了數據中心和人工智能投資者網絡研討會，宣布其首款專注于能效的數據中心處理器Sierra Forest 將在2024 年上半年出貨，以及英特爾概述了先前有延遲狀況的服務器處理器發展路線圖。受此消息激勵英特爾的股價在北京時間30 日清晨的大漲，收盤時股價大漲7.61%，來到每股31.52 美元的價位。
英特爾透露其第一代效率XeonSierra Forest將配備令人難以置信的144個內核，從而提供比AMD競爭的128核EPYC Bergamo芯片更好的內核密度。該公司甚至在發布會上對這款芯片進行了演示。英特爾還透露了Clearwater Forest的第一個細節，這是將于2025年首次亮相的第二代效率Xeon。英特爾跳過了其20A工藝節點，為這款新芯片提供了性能更高的18A，這充分說明了它對其未來節點健康狀況的信心。該公司還展示了新產品和性能演示以及路線圖更新，顯示該公司的Xeon正在按計劃進行。
英特爾還展示了幾個演示，包括針對AMD的EPYC Genea的面對面AI基準測試，該基準測試顯示在兩個48核芯片的正面交鋒中，具有4倍的性能優勢。以及顯示下一代Granite Rapids Xeon在雙插槽服務器中提供令人難以置信的1.5 TB / s帶寬的內存吞吐量基準測試。英特爾披露的信息，包括我們將在下文中介紹的許多其他發展，是在該公司執行其大膽的目標，即在四年內交付五個新節點的過程中出現的，這一前所未有的速度將為其廣泛的數據中心和人工智能組合提供動力，包括CPU、GPU、FPGA和高迪人工智能加速器。
英特爾在數據中心的性能領先優勢已被AMD奪走，其救贖之路也因Sapphire Rapids和GPU系列的延遲而受到損害。然而，該公司表示，它已經解決了其工藝節點技術的潛在問題，并修改了其芯片設計方法，以防止其下一代產品的進一步延遲。接下來讓我們看看英特爾后續路線圖是什么樣子的。
自2022年2月的最后一次更新以來，英特爾現有至強產品的路線圖保持不變，并按計劃進行，但它現在有一個新的加入者-- Clearwater Forest。我們將在下面進一步詳細介紹該芯片。
英特爾的數據中心路線圖分為兩條路線。P-Core（性能核心）型號是傳統的至強數據中心處理器，其內核用于提供英特爾最快架構的全部性能。這些芯片是為頂級單核和人工智能工作負載性能而設計的。它們也會搭配加速器，就像我們在Sapphire Rapids中看到的那樣。
E-Core（效率核心）陣容由僅具有較小效率核心的芯片組成，就像我們在英特爾的消費芯片上看到的那樣，放棄了一些功能，如AMX和AVX-512，以提供更高的密度。這些芯片是為高能源效率、核心密度和總吞吐量而設計的，對超大規模的企業具有吸引力。英特爾的至強處理器不會有任何在同一芯片上同時具有P-內核和E-內核的型號，因此這些是具有不同使用情況的不同系列。
下圖是AMD之前發布的數據中心路線圖：
我們可以看到英特爾的路線圖與AMD 的數據中心路線圖相比如何。
當前，AMD 去年推出的 EPYC Genoa 和今年年初推出的英特爾 Sapphire Rapids 之間的高性能大戰正在激烈進行。英特爾將于今年第四季度推出其 Emerald Rapids 更新一代，該公司表示將配備更多內核和更快的時鐘速率，以及注入 HBM 的 Xeon Max CPU。AMD 的 5nm Genoa-X 產品定于今年晚些時候發布。明年，英特爾的下一代 Granite Rapids 將與 AMD 的 Turin 展開較量。
在效率這條路線上，AMD 的 Bergamo 通過利用 AMD 密集的 Zen 4c 內核，采用與 Sierra Forest 非常相似的core-heavy方法，但它將在今年上半年上市，而英特爾的Sierra Forrest要到2024年上半年才會上市。AMD尚未透露第二代e-core何時上市，但英特爾已經在2025年的路線圖上列出了Clearwater Forest。 英特爾 E-Core Xeon CPU：Sierra Forest 和 Clearwater Forest
英特爾的 e-core 路線圖從 144 核 Sierra Forest 開始，它將在單個雙路服務器中提供 256 個內核。第五代 Xeon Sierra Forest 的 144 個內核在內核數方面也超過了 AMD 的 128 核 EPYC Bergamo，但在線程數方面可能并不領先——英特爾面向消費市場的 e-core是單線程的，但該公司尚未透露數據中心的e-core是否支持超線程。相比之下，AMD 表示 128 核 Bergamo 是超線程的，因此每個插槽總共提供 256 個線程。
我們也不知道英特爾或AMD的密集型內核(dense cores)的具體性能，所以在芯片進入市場之前，之前我們無法知道這些芯片的性能。然而，我們確實知道英特爾的e-core不支持它的p-core所支持的一些ISA；英特爾省略了AVX-512和AMX以確保最大的密度，而AMD的Bergamo Zen 4c內核支持與其標準內核相同的功能。
不過，英特爾的Sierra Forest顯然將在2024年上半年步入正軌：Mountain Stream系統的圖片已經在網上泄露，包括你可以在下面看到的巨大的LGA7529插座的圖片。這個插座將可容納e-core Sierra Forest和p-core Granite Rapids處理器。
這表明 Sierra Forest 平臺已經與英特爾的合作伙伴合作，該公司還告訴我們，它已經為芯片供電，并啟動了操作系統。該芯片是“Intel 3”工藝節點的主要載體，因此成功至關重要。英特爾有足夠的信心，它已經向客戶提供了芯片樣品，并在活動中演示了所有 144 個內核的運行情況。英特爾最初將 e-core Xeon 型號定位于特定類型的云優化工作負載，但預計一旦上市，它們將被用于更廣泛的用例。
英特爾還首次公布了Clearwater Forest。英特爾沒有透露 2025 年發布時間之外的更多細節，但確實表示它將為芯片使用 18A 工藝，而不是半年前到達的 20A 工藝節點。這將是第一款采用 18A 工藝的至強芯片。18A節點是英特爾的第二代"Angstrom "節點，類似于1.8納米。英特爾的第一代Angstrom節點，即20A，將采用RibbonFET，一種18A節點是英特爾的第二代"Angstrom "節點，類似于1.8納米。英特爾的第一代Angstrom節點，即20A，將采用RibbonFET，一種全門（GAA）堆疊式納米片晶體管技術，以及英特爾的PowerVia背面供電 (BSP) 技術。英特爾將用于Clearwater Forest的18A工藝將比20A工藝的每瓦性能提高10%，同時還有其他改進，所以英特爾選擇了這個節點，因為它是該公司在Clearwater推出的時間范圍內所能提供的最好的工藝。18A工藝具有該行業打算在未來采用的所有前沿技術，如GAA和BSP，因此它代表了一個令人難以置信的先進節點。英特爾聲稱，18A節點是其獲得明顯領先于其競爭對手臺積電和AMD的工藝的地方，該公司決定跳過20A，為Xeon轉向18A，這無疑充分說明了其對該節點健康的信心。英特爾還告訴我們，我們不會看到在20A上制造的至強型號。
Intel P-Core Xeon CPU：Emerald Rapids 和 Granite Rapids
英特爾的下一代 Emerald Rapids 計劃于今年第四季度發布，鑒于 Sapphire Rapids 幾個月前推出，這是一個壓縮的時間框架。Emerald將與Sapphire Rapids的平臺相同，這可以減少客戶的驗證時間，而且主要是對Sapphire Rapids的更新。然而，英特爾表示，它將提供更快的性能，更好的電源效率，更重要的是，它將提供更多的內核。英特爾表示，他們已經在內部開發Emerald Rapids芯片，而且驗證工作正在按預期進行，該芯片已達到或超過其性能和功率目標。緊隨Sierra Forest，Granite Rapids將于2024年推出。英特爾將在“Intel 3”工藝上制造這款芯片，這是“Intel 4”工藝的大幅改進版本，后者缺乏至強所需的高密度庫。這是intel 3上的首款p-core Xeon，比Emerald Rapids擁有更多的內核，DDR5-8800內存擁有更高的內存帶寬，以及其他未指明的I/O創新。值得注意的是，第一個配備 e-core的系列 Sierra Forest 將與 p-core的 Granite Rapids 插槽兼容；他們甚至共享相同的 BIOS 和軟件。英特爾通過將這些芯片轉移到基于塊的設計來實現這一點，中央 I/O 塊處理內存和其他連接功能，就像我們在 AMD 的 EPYC 處理器上看到的那樣。這將核心和非核心功能分開，因此英特爾通過使用不同類型的計算塊來創建不同的處理器類型。這提供了多種好處，例如能夠使用相同的系統將更多線程重量與 e-core打包在一起，但在與 p-core模型相同的 TDP 范圍內。在其網絡研討會期間，英特爾演示了雙插槽 Granite Rapids，可提供驚人的 1.5 TB/s DDR5 內存帶寬；聲稱比現有服務器內存提高了 80% 的峰值帶寬。從長遠來看，Granite Rapids 提供的吞吐量高于 Nvidia 的 960 GB/s Grace CPU 超級芯片，專為內存帶寬設計，也高于 AMD 的雙路Genoa，其理論峰值為 920 GB/s。英特爾使用 DDR5-8800 多路復用器組合列 (MCR) DRAM 實現了這一壯舉，這是一種其發明的新型帶寬優化內存。英特爾已經與 SK 海力士一起推出了這款內存。
英特爾表示，Granite Rapids的開發周期比Sapphire Rapids要長得多。Granite Rapids 正在實現所有工程里程碑，并且邁出了健康的第一步。它現在已經在向客戶提供樣品。英特爾的數據中心和人工智能更新的重點是Xeon，但該公司的投資組合還包括其他產品系列，如FPGA、GPU和特制的加速器。英特爾在定制硅領域有很多競爭對手，比如谷歌的TPU和Argos視頻編碼芯片（還有很多其他公司），所以Gaudi加速器和FPGA是其產品組合的重要組成部分。英特爾表示今年將推出15款新的FPGA，這是其FPGA部門的記錄。我們還沒有聽到Gaudi芯片的任何重大信息，但英特爾確實在繼續開發其產品系列，并且在路線圖上有一個下一代加速器。Gaudi 2號人工智能加速器正在發貨，而Gaudi 3號已經被錄入。英特爾還表示其 Artic Sound 和 Ponte Vecchio GPU 正在出貨，但我們并不知道后者在一般市場上有售——相反，第一批 Ponte Vecchio 型號似乎正用于經常延遲的 Aurora 超級計算機。英特爾最近更新了其 GPU 路線圖，取消了即將推出的 Rialto Bridge 系列數據中心 Max GPU，并將數據中心 GPU 的發布周期改為兩年。該公司的下一個數據中心 GPU 產品將以Falcon Shores的形式出現 基于小芯片的混合芯片，但這些芯片要到 2025 年才會到貨。該公司還降低了對 Falcon Shores 的期望，稱它們現在將作為純 GPU 架構出現，并且不會像最初預期的那樣包括 CPU 內核選項— 那些“XPU”模型現在沒有預計的發布日期。英特爾預測，AI 工作負載將繼續主要在 CPU 上運行，所有模型中的 60%，主要是中小型模型，都在 CPU 上運行。同時，大型模型將包含大約 40% 的工作負載，并在 GPU 和其他定制加速器上運行。英特爾還致力于為 AI 構建可與 Nvidia 的 CUDA 相媲美的軟件生態系統。這還包括采用端到端的方法，在堆棧的每個點都包含芯片、軟件、安全性、機密性和信任機制。英特爾不乏競爭對手，Arm 生態系統在數據中心的應用越來越普遍，亞馬遜的Graviton 2、騰訊的倚天、微軟 Azure 中的Ampere Altra、甲骨文云和谷歌云，Nvidia與Grace CPU、富士通、阿里巴巴、華為的鯤鵬，以及谷歌的Maple 和 Cypress，等等。甚至還有兩臺使用Arm Neoverse V1 芯片的百億億級超級計算機部署：SiPearl“Rhea ”和 ETRI K-AB21。
這意味著英特爾和 AMD 一樣，需要采用更注重能效和核心密度的優化芯片，以緩解向 Arm 遷移和 CSP 的壓力。
