網友曝光M1 Max 裸片顯微圖：蘋果刻意隱藏了芯片互聯部分，可組成超級M1 Max ！
2021-12-06 13:02:33 EETOP
蘋果目前的 M1 Max 芯片內含 10 顆 CPU 核心，24 或 32 個 GPU 內核，采用臺積電 5nm 制程工藝制造，擁有高達 570 億個晶體管。如果蘋果這款芯片能夠多片封裝在一起，有望實現更加強大的性能，并且節約開發成本，無需重新設計。
目前僅發現 M1 Max 有著額外的集成電路，可以用于互聯，而 M1 Pro 系列芯片則沒有發現隱藏的部分，核心實拍照片與官方渲染圖一致。
如果蘋果 M1 Max 芯片能夠實現多片封裝，將可以支持 128GB 內存，內存帶寬也可以擴展至 800Gb/s，可以用于圖形工作站等用途，同時耗電量相比傳統方案大大降低。
