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在成功地在CPU方面證明小晶片模組設(shè)計(jì)（MCM） 的功效之后，AMD 可能非常期待這種設(shè)計(jì)在GPU 方面再次取得成功。因此，在2021 年的新年前夕，AMD 向美國(guó)專利及商標(biāo)局(USPTO) 送交了一項(xiàng)新專利。而根據(jù)該新專利的內(nèi)容顯示，AMD 將會(huì)制作以MCM 設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)的全新架構(gòu)GPU，而這也印證了之前廣泛流傳的蘋果以及AMD 合力投資晶圓代工龍頭臺(tái)積電研發(fā)MCM 技術(shù)的傳聞，也象征MCM 顯卡未來可能真的將問世。

根據(jù)外電報(bào)導(dǎo)，AMD 所送交的新專利，是藉由MCM 技術(shù)設(shè)計(jì)下的GPU。其設(shè)計(jì)理念與目前Zen架構(gòu)CPU 差別不大，也就是將多個(gè)GPU晶片之間透過High Bandwidth PassiveCrosslink 來進(jìn)行連接，而且使得每個(gè)晶片都可與CPU 進(jìn)行溝通。不僅如此，各個(gè)GPU 晶片也都具備有各自獨(dú)立的快取存儲(chǔ)器，這使得每個(gè)GPU 晶片都可視為一個(gè)獨(dú)立GPU。

而盡管每個(gè)GPU 都將具有其自己的快取存儲(chǔ)器，但MCM 技術(shù)設(shè)計(jì)GPU 的挑戰(zhàn)就在于GPU中的偕同工作負(fù)載很難在多個(gè)小芯片之間正確分配，并使它們之間的存儲(chǔ)器保持同步。因此，藉由LLC的耦合方式以實(shí)現(xiàn)所有GPU 小晶片之間的一致性。由于，只有主GPU小晶片接收到來自CPU 的指令，這使得整個(gè)復(fù)合系統(tǒng)對(duì)于CPU 以及對(duì)OS 仍然是整體的。

報(bào)導(dǎo)還強(qiáng)調(diào)，AMD 表示，目前單片Die 的制造變得越來越昂貴。因此，透過設(shè)計(jì)一顆基本單位的GPU 進(jìn)而延伸出多種GPU 產(chǎn)品，加上較簡(jiǎn)化的電晶體設(shè)計(jì)，不但能夠使得晶片的制造良率提高，而且還能夠進(jìn)一步降低設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的成本，這已經(jīng)成為未來的發(fā)展趨勢(shì)，而且其效能也已經(jīng)在AMD 的Zen 架構(gòu)CPU 上進(jìn)一步獲得證實(shí)。

而雖然目前已經(jīng)證實(shí)AMD 開始積極MCM 的設(shè)計(jì)開始研發(fā)下一新架構(gòu)的GPU，只是目前尚不能確認(rèn)究竟在何時(shí)才能真的看到產(chǎn)品的出現(xiàn)。就之前AMD 所發(fā)表的路線規(guī)劃，目前已經(jīng)將其規(guī)劃到2022 年之后的高階節(jié)點(diǎn)后，所以市場(chǎng)預(yù)期，要看到MCM 設(shè)計(jì)方式的新一代架構(gòu)GPU 則恐怕還得等上一段時(shí)間。