泄露文檔揭示了AMD Zen 3處理器架構的一些重要細節
2020-09-14 10:58:15 未知
據悉，網友 @CyberPunkCat 在 Twitter 上泄露了這份機密文檔，其中似乎有提及 Zen 3 相關的變動詳情，我們或在 Ryzen 4000“Vermeer”系列桌面處理器上見到。
仔細查看后，可知該文檔似乎專為 AMD 19h 處理器家族的 Model 21h B0 處理器（即 Zen 3）提供了編程參考（PPR），此前我們也在 Zen+ 和 Zen 2 架構上見到過 17h 家族的各種型號和修訂版本。
需要指出的是，AMD 通常會在產品正式推出之后，才會向開發者提供相關文檔，因而這份文檔上泄露的內容或許還不夠完整。
Zen 3 最顯著的變化，或許體現在 CCD / CCX 模組的配置優化上。
盡管沿用了多芯片模塊（MCM / 又稱小芯片）的設計、每兩組搭配著一個 I/O 芯片，但 Zen 3 的每組 CCX 將合二為一、且支持單線程（1T）或同步多線程（SMT / 2T）的八核配置。
換言之，Zen 3 將能夠更加輕松地實現與 Ryzen 9 3950X 相同 16 核 / 32 線程。至于 AMD 最高會向 HEDT / 消費級桌面平臺推出怎樣的選項，仍有待時間去檢驗。
此外，Zen 3 的緩存子系統也迎來了重大的設計變更 —— 一組 CCX 上的所有八個核心，將能夠共享 32MB 的 L3 緩存。
作為比較，Zen 2 上的兩組 CCX 只能各自調用 16MB 的 L3 緩存。此外每個內核還有 512KB 的 L2 緩存，每組 CCD 總共有 4MB L2 緩存。
有趣的是，AMD 還加強了可伸縮數據結構（SDF）。作為 Infinity Fabric（簡稱 IF）通信主干，其掌管著內核、內存控制器、以及其它 I/O 元素之間的數據傳輸和一致性。
文檔指出，Zen 3 的 SDF 現支持在每個 DRAM 通道上處理 512GB 的容量。此外可伸縮控制結構（SCF）也可能迎來一些小的更改，它是 Infinity Fabric 負責的另一半主要信令。
值得一提的是，Zen 3 似乎正在通過兩個統一的內存控制器（UMC）來拓展內存接口，讓每個控制器支持一個 DRAM 通道、每個通道支持兩個 DIMM 。
輔以 Zen 2 時代就已支持的 DDR4-3200，看起來 Zen 3 將與 Zen 2 中的 Fusion Controller Hub（FCH）保持基本相同的功能和連接性。
最后，除了歷代保留的“一點點”時鐘性能提升（主頻和 IPC），Zen 3 似乎也將進一步完善 AMD 的 MCM 方案，重點在于改善延遲和一致性。
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