綜合外電南韓
半導體后段制程當中，負責產品封裝
測試的企業出現快速成長。據南韓電子新聞報導，南韓封測廠能出現大幅成長，是由于三星電子(SamsungElectronics)及海力士(Hynix)等
半導體大廠多將封裝制程外包所致。
ITEST為南韓封裝
測試專門企業，2011年11月正式上市，也在2011年首度達成出口1,000億韓元，該企業是南韓唯一提供系統晶片和記憶體晶片等所有服務的企業。由于富士(Fujitsu)等全球性企業產品需要封測的數量正逐漸增加，帶動ITEST銷售成長。
此外，ITEKSemiconductor截至2011年第3季為止，營收則約180億韓元，較2010年增加10%以上，該企業2011年封測規模增加至3.39億顆，較2010年增加近20%。該企業為確保產能，9月時投資61億韓元，在華城東灘區產業園區購入新廠房腹地。
全球最大
半導體制造服務企業日月光子公司ASEKorea看好南韓通訊裝置的成長，2011年11月也決定在南韓坡州擴建工廠，ASEKorea主要進行通訊晶片封包作業，電力晶片封包及封測技術也名列全球前幾名。2011年ASEKorea營收較2010年增加32%，約4.55億美元，其中從南韓出口的金額約為3.58億美元。
由于三星和海力士等
半導體大廠將封測外包，!帶動南韓封測廠成長。2010年封測市場規模約100億美元，其中半數以上皆外包，加上許多以三星和樂金電子(LGElectronics)為客戶的全球
半導體企業委托南韓封測廠的案例也正逐漸增加，雖然南韓封測廠雖然起步較臺廠晚，然而從2006~2010年，南韓封測廠維持著年平均45%的高成長率，甚至較全球平均成長率12%還高。
ITEST內部人員指出，過去全球企業在尋求后端制程合作伙伴時，多將觸角伸向臺廠，但現在以三星和樂金為客戶的全球性企業，反而會往南韓尋找后端制程供應鏈，為南韓封測廠帶來成長機會。
