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日本網(wǎng)站iPhone Mania 9日報導，根據(jù)調(diào)查公司Counterpoint最新調(diào)查報告顯示，2020年Q3首度超越高通、躍居全球智能手機用SoC（系統(tǒng)單芯片）龍頭廠的聯(lián)發(fā)科持續(xù)領(lǐng)先優(yōu)勢，且拉大與高通的市占差距。2021年Q1聯(lián)發(fā)科全球智能手機芯片市場市占率高達35%，較前一季2020年Q4相比揚升3個百分點，較去年同期相比更大增11個百分點，連續(xù)第三季高居市占龍頭。

Q1高通智能手機芯片市占率為29%居第二，市占率較前一季揚升1個百分點，較去年同期相比萎縮2個百分點。Q1期間聯(lián)發(fā)科與高通的市占差距自前一季4個百分點擴大至6個百分點。

蘋果受惠iPhone 12系列銷售強勁支撐，Q1智能手機芯片市場市占率為17%排第三，市占率較去年同期揚升3個百分點，和前一季相比萎縮2個百分點；三星市占率9%排第四，市占率較去年同期萎縮5個百分點，較前一季相比下滑1個百分點；華為旗下海思（HiSilicon）以5%市占率居第五，市占率較去年同期大幅萎縮7個百分點，較前一季相比下滑2個百分點。

Counterpoint 4月28日調(diào)查報告指出，2020年首度超越高通躍居全球智能手機芯片龍頭廠的聯(lián)發(fā)科，有望2021年持續(xù)穩(wěn)坐龍頭位置，且拉大與高通的市占差距。

Counterpoint指出，2021年聯(lián)發(fā)科智能手機芯片市場市占率預估將達37%，較2020年32%呈擴大，且與高通的市占差距將從2020年4個百分點擴大至6個百分點。高通2021年市占率預估為31%，2020年為28%。

Counterpoint表示，聯(lián)發(fā)科市占率能大躍進，歸功于臺積電生產(chǎn)、150美元以下的5G智能手機SoC無供應限制，加上4G智能手機市占率擴大；高通則受限于三星德州奧斯汀工廠供應不足，加上相對較低的5納米芯片良率。
 

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