99精品在线观看-99精品在线免费观看-99精品在线视频观看-99精品这里只有精品高清视频-99九九精品国产高清自在线

當(dāng)華為、高通爭(zhēng)相推出第二代5G手機(jī)調(diào)制解調(diào)器的時(shí)候，僅推出了第一代5G調(diào)制解調(diào)器的聯(lián)發(fā)科在Computex 2019期間宣布推出5G系統(tǒng)單芯片（SoC），不僅使用了7nm工藝，還率先采用了Arm剛發(fā)布的Cortex-A77核心，4G時(shí)代產(chǎn)品落后領(lǐng)先者大概三年的追趕者，如今搶先發(fā)布5G SoC，這到底是聯(lián)發(fā)科的真實(shí)力還是為引發(fā)關(guān)注的噱頭？
 

誰(shuí)首發(fā)了5G SoC？
 

通信技術(shù)從1G演進(jìn)到5G，技術(shù)復(fù)雜度的不斷增加，市場(chǎng)也風(fēng)云變化，這直接導(dǎo)致了許多芯片巨頭最終只能選擇退出手機(jī)芯片市場(chǎng)。4G時(shí)代，能夠提供手機(jī) SoC的公司已經(jīng)屈指可數(shù)，5G正式商用之前，為iPhone提供4G調(diào)制解調(diào)器的英特爾也在今年4月17日宣布退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。
 

要知道，2018年11月英特爾還還表示5G調(diào)制解調(diào)器的發(fā)布日期提前了半年以上。可見， 5G市場(chǎng)的潛力雖然巨大，但更高的門檻以及愈加激烈的競(jìng)爭(zhēng)讓競(jìng)爭(zhēng)者面臨巨大壓力。高通依舊是這一市場(chǎng)的關(guān)鍵玩家，自2016年10月推出首代手機(jī)5G調(diào)制解調(diào)器，MWC2019前夕，高通宣布推出第二代5G調(diào)制解調(diào)器。華為也在MWC 2019前推出了第二代5G調(diào)制解調(diào)器。
 

MWC2019期間，高通又宣布業(yè)界第一款集成 5G多模調(diào)制解調(diào)器的SoC將于2019年第二季度出樣，商用終端預(yù)計(jì)將于2020年上半年面市。不過(guò)對(duì)于最新的5G SoC，高通發(fā)言人當(dāng)時(shí)在接受雷鋒網(wǎng)(公眾號(hào)：雷鋒網(wǎng))等媒體采訪時(shí)表示沒(méi)有更多消息可以透露。或許也是因?yàn)闆](méi)有透露更多的消息，當(dāng)時(shí)并沒(méi)有引發(fā)業(yè)界巨大的關(guān)注。
 

三個(gè)月之后的Computex 2019上，聯(lián)發(fā)科宣布推出全新5G SoC，并表示將在2019年第三季度向主要用戶送樣，首批搭載該移動(dòng)平臺(tái)的5G終端最快在2020年第一季度問(wèn)市。
 

可以明確，聯(lián)發(fā)科的5G SoC發(fā)布時(shí)間晚于高通，但聯(lián)發(fā)科的5G SoC商用時(shí)間比高通的更為明確，這也意味著聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品有可能成為全球最早商用的5G SoC。并且聯(lián)發(fā)科還公布了其首款5G SoC的更多關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)，包括采用臺(tái)積電7nm制程，基于最新的Arm Cortex A77和Mali-G77 GPU，搭載聯(lián)發(fā)科的5G 調(diào)制解調(diào)器Helio M70及獨(dú)立AI處理單元APU。
 

聯(lián)發(fā)科的5G SoC是噱頭還是實(shí)力？
 

從5G調(diào)制解調(diào)器的進(jìn)程看，高通已經(jīng)推出了第二代支持6GHz以下和毫米波的驍龍X55，而聯(lián)發(fā)科只推出了第一代5G基帶芯片Helio M70，這是否意味著聯(lián)發(fā)科的5G SoC落后于高通？聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨財(cái)務(wù)長(zhǎng)顧大為接受雷鋒網(wǎng)等媒體采訪時(shí)表示：“這是策略的選擇，而不是技術(shù)的難點(diǎn)。聯(lián)發(fā)科在5G的研發(fā)上已經(jīng)投入了四年，從5G標(biāo)準(zhǔn)的制定就參與其中，我們的產(chǎn)品也已經(jīng)和基站進(jìn)行了對(duì)連對(duì)測(cè)以及整個(gè)系統(tǒng)的調(diào)試。關(guān)于我們的產(chǎn)品經(jīng)歷了幾代，我們并沒(méi)有對(duì)外說(shuō)太多，我們關(guān)注的是產(chǎn)品是否在市場(chǎng)上銷售。”

”如果客戶愿意用基帶芯片做拼片實(shí)現(xiàn)5G我們也可以支持，但我們寧愿把精力押注在SoC，因?yàn)檫@對(duì)客戶來(lái)可能是最有效果的。我們要把資源集中到我們覺得對(duì)的時(shí)間窗口。“顧大為進(jìn)一步表示。
 

關(guān)于時(shí)間窗口，聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州接受采訪時(shí)也指出：“5G是一個(gè)機(jī)會(huì)，但如何抓住這個(gè)機(jī)會(huì)，需要從技術(shù)到產(chǎn)品再到商業(yè)一體的策略。每個(gè)公司會(huì)有不同的想法和做法，對(duì)于聯(lián)發(fā)科而言，2019年5G的市場(chǎng)規(guī)模可能少于500萬(wàn)，我們強(qiáng)調(diào)的是用最有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品進(jìn)入會(huì)變成5000萬(wàn)規(guī)模的市場(chǎng)。我認(rèn)為我們最新發(fā)布的5G SoC就是迎接5G 5000萬(wàn)市場(chǎng)規(guī)模同時(shí)能夠帶來(lái)很好體驗(yàn)的產(chǎn)品。“
 

不僅僅是推出產(chǎn)品的進(jìn)程，5G頻段的支持上聯(lián)發(fā)科也首先支持Sub-6GHz。陳冠州表示：“我們第一波的助力放在Sub-6GHz，5G毫米波的挑戰(zhàn)更大，我們的毫米波技術(shù)在持續(xù)開發(fā)。”
 

5G基帶處理器是5G SoC的關(guān)鍵，但CPU、GPU、APU同樣關(guān)鍵。在聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G SoC的前兩天，Arm正式發(fā)布最新的Cortex-A77 CPU 和Mali-G77 GPU，兩個(gè)發(fā)布相隔時(shí)間如此之短，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的5G SoC是已經(jīng)完成還是借此吸引眼球？顧大為對(duì)此表示：“Arm在發(fā)布新產(chǎn)品前大概一年半兩年就會(huì)找早期策略合作伙伴，并且Arm通常只會(huì)找一兩個(gè)策略合作伙伴而不是很多個(gè)，因?yàn)樗麄儾荒苤С帜敲炊嗪献骰锇椤Ｂ?lián)發(fā)科就是Arm的早期策略合作伙伴之一。”
 

APU方面，聯(lián)發(fā)科沒(méi)有采用第三方的IP，而是選擇自主研發(fā)專核APU。“我之前已經(jīng)說(shuō)過(guò)很多次，現(xiàn)在的手機(jī)處理器不止應(yīng)該看CPU和GPU，還要加上APU。APU我們從一開始就決定自己研發(fā)，原因很簡(jiǎn)單，就是我們掌握這個(gè)重要的技術(shù)，才可以根據(jù)系統(tǒng)做最好的優(yōu)化。憑借我們不一樣的架構(gòu)，Helio P90在ETH Zurich開發(fā)的AI-Benchmark跑分中跑出了第一的成績(jī)。”陳冠州表示。
 

陳冠州同時(shí)指出，AI跑分第一對(duì)大部分消費(fèi)者都沒(méi)有意義，但如果用AI提升手機(jī)的拍照性能，比如夜拍或者清晰抓拍運(yùn)動(dòng)瞬間，不僅技術(shù)好，還可以給消費(fèi)者帶來(lái)有感的體驗(yàn)，這才是真正的高端，陳總喜歡叫它為新高端。

不過(guò)，真正能夠證明聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的5G SoC是不是噱頭的關(guān)鍵，則是能否按時(shí)交貨。顧大為表示：“如果要在第三季度送樣5G SoC，明年Q1大規(guī)模出貨，我們的5G SoC現(xiàn)在就需要流片，所以Arm的新架構(gòu)其實(shí)在我們流片時(shí)已經(jīng)在我們的SoC里。并且，能夠判斷我們5G SoC是否靠譜，站在最好位置的人就是客戶，我們已經(jīng)把客戶愿意出貨的時(shí)間點(diǎn)返回來(lái)算，最終確定了是明年Q1。產(chǎn)品的更多細(xì)節(jié)，往往要到客戶出貨前我們才會(huì)公布。”
 

這很好地解釋了為什么聯(lián)發(fā)科發(fā)布了5G SoC，但是只公布了制程、CPU、GPU、APU等幾個(gè)關(guān)鍵特性，也沒(méi)有產(chǎn)品的具體名稱。不過(guò)顧大為透露，聯(lián)發(fā)科的5G SoC定位是最高端的產(chǎn)品，大概到今年年底也會(huì)公布5G新的品牌。
 

聯(lián)發(fā)科對(duì)于自家的5G產(chǎn)品充滿自信。陳冠州在采訪中指出，聯(lián)發(fā)科的4G產(chǎn)品的推出晚了領(lǐng)先者大概三年，但在5G時(shí)代，5G SoC我們希望可以在第一波。
 

這種自信來(lái)自于四年前選擇投資5G技術(shù)以及內(nèi)部資源的快速移轉(zhuǎn)。據(jù)雷鋒網(wǎng)了解，聯(lián)發(fā)科過(guò)去三年在技術(shù)的投資上絕對(duì)金額變化不大，但在內(nèi)部資源的移轉(zhuǎn)方面變化很大。
 

陳冠洲介紹，聯(lián)發(fā)科在5G方面的具體投入不方便講，但從4G轉(zhuǎn)移到5G的速度非常迅速，在過(guò)去一年內(nèi)5G團(tuán)隊(duì)規(guī)模就達(dá)到了幾千人的規(guī)模，大概占手機(jī)運(yùn)營(yíng)人力的五成甚至六成以上。
 

5G的下一步，加AI
 

從投資規(guī)模看，AI是聯(lián)發(fā)科另一重要的投資方向，聯(lián)發(fā)科也將5G和AI視為未來(lái)的兩大技術(shù)引擎。聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示：“5G和AI的結(jié)合將會(huì)首先在智能手機(jī)中得到應(yīng)用，這是我們已經(jīng)看到的，5G的商用也將驅(qū)動(dòng)5G基礎(chǔ)設(shè)施的成熟。接下來(lái)，有人用5G加AI做電視，而電視屬于智能家居的范疇，這是我們看好的5G+AI手機(jī)之后的落地場(chǎng)景。再下一步，5G技術(shù)向低延遲方向演進(jìn)，此時(shí)落地的場(chǎng)景將進(jìn)一步拓展至AIoT、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0等等。”
 

這就不得不提聯(lián)發(fā)科今年年初的架構(gòu)調(diào)整，在無(wú)線產(chǎn)品事業(yè)群和智能設(shè)備事業(yè)群的基礎(chǔ)上增加智能家居事業(yè)群，新的事業(yè)群涵蓋電視芯片、顯示器芯片和時(shí)序控制器。
 

至于5G+AI未來(lái)的更多的落地場(chǎng)景，游人杰稱之為3A（AIoT、Automotive、ASIC）。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科目前在智能音箱芯片市場(chǎng)以及ASIC市場(chǎng)處于領(lǐng)導(dǎo)地位。不過(guò)IoT市場(chǎng)正在從MCU+傳感器+連接的數(shù)據(jù)收集的物聯(lián)網(wǎng)1.0時(shí)代朝著從數(shù)據(jù)中挖掘更多價(jià)值的物聯(lián)網(wǎng)2.0也就是智聯(lián)網(wǎng)時(shí)代發(fā)展。
 

游人杰表示：“從IoT走向AIoT，更加強(qiáng)調(diào)智能化，聯(lián)發(fā)科從處理到連接都有對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品，但提供高度適合AIoT單芯片的挑戰(zhàn)就是這個(gè)市場(chǎng)非常碎片化，如何發(fā)展出一個(gè)碎片化的商務(wù)模式非常關(guān)鍵。因此我們推出了針對(duì)AIoT市場(chǎng)的i300和i500兩個(gè)系列的解決方案，希望能夠提出開放性的系統(tǒng)，讓不同生態(tài)圈都能使用。“
 

汽車市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科的目標(biāo)是為汽車前裝市場(chǎng)提供汽車座艙和車載娛樂(lè)中控屏的芯片，但這一市場(chǎng)的挑戰(zhàn)在于前裝市場(chǎng)有四到五年的長(zhǎng)周期，并且車規(guī)的0 DPPM（Defect Part Per Million，每百萬(wàn)的缺陷數(shù)）非常困難。
 

游人杰表示：“汽車領(lǐng)域的的客戶比較難透露，每進(jìn)入一個(gè)新的產(chǎn)業(yè)，跨出成功的第一步是最困難的，今年年底我們將能夠邁出這一步。”
 

顧大為補(bǔ)充表示：“5G和汽車都是鴨子劃水，做了兩三年以上。對(duì)于汽車市場(chǎng)我們本來(lái)就是一個(gè)比較長(zhǎng)線的想法，一旦成功，未來(lái)5-6年都能產(chǎn)生比較穩(wěn)定的營(yíng)收。”
 

ASIC市場(chǎng)對(duì)聯(lián)發(fā)科在消費(fèi)市場(chǎng)已經(jīng)有十年的經(jīng)驗(yàn)，但在新的時(shí)代聯(lián)發(fā)科瞄準(zhǔn)的是最高端的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，在這一市場(chǎng)，技術(shù)的門檻很高，不僅需要最先進(jìn)的IP，能夠使用最先進(jìn)的工藝制程設(shè)計(jì)出產(chǎn)品也是一大挑戰(zhàn)，當(dāng)然聯(lián)發(fā)科也希望將ASIC產(chǎn)品能布局到5G基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)。
 

聯(lián)發(fā)科能否引領(lǐng)5G+AI？
 

在眾多的技術(shù)中，聯(lián)發(fā)科側(cè)重投資的是5G和AI兩大技術(shù)，并且進(jìn)行了一系列的布局。但是在新的時(shí)代成就聯(lián)發(fā)科的Turnkey解決方案優(yōu)勢(shì)或?qū)⒉辉佟ｊ惞谥荼硎荆?ldquo;以前Turnkey的解決方案偏封閉式平臺(tái)，但現(xiàn)在手機(jī)市場(chǎng)的情況是很大部分手機(jī)都采用安卓系統(tǒng)，安卓系統(tǒng)不僅開放，而且不斷升級(jí)。同時(shí)，客戶越來(lái)越不想用Turnkey，因?yàn)檫@不容易做差異化。”
 

“為了迎接開放的市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科也在重新定義去轉(zhuǎn)型。一方面，比較偏底層IC的算法聯(lián)發(fā)科會(huì)自己研發(fā)，同時(shí)還支持Android NN，與更多的生態(tài)合作伙伴合作。另外，考慮到AI時(shí)代異構(gòu)計(jì)算的特點(diǎn)，為了讓軟件對(duì)AI更加友善，我們?cè)?a href="http://www.xebio.com.cn/ai" target="_blank" class="keylink">AI硬件的基礎(chǔ)上還推出了NeuroPilot。”陳冠州同時(shí)指出。
 

另?yè)?jù)了解，目前聯(lián)發(fā)科的軟件工程人員占所有工程人員的占比大概是40%，而這其中很大一部分是聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人員的轉(zhuǎn)型。
 

硬件和軟件都已經(jīng)準(zhǔn)備好，品牌也是聯(lián)發(fā)科想要引領(lǐng)5G和AI需要思考的問(wèn)題。顧大為表示：“我們面向To B的客戶，沒(méi)有特別去塑造品牌，但得到了客戶對(duì)我們品牌的完全認(rèn)同，比如在智能音箱市場(chǎng)客戶對(duì)我們的認(rèn)可。我們目前在品牌方面需要努力的是手機(jī)市場(chǎng)，之前我們做的相對(duì)比較辛苦，后來(lái)發(fā)現(xiàn)品牌其實(shí)和產(chǎn)品高度相關(guān)。因此我們準(zhǔn)備在今年底推出一個(gè)針對(duì)5G的新品牌，利用產(chǎn)品的周期把品牌做起來(lái)。”

免責(zé)聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個(gè)人觀點(diǎn)，轉(zhuǎn)載目的在于傳遞更多信息，并不代表EETOP贊同其觀點(diǎn)和對(duì)其真實(shí)性負(fù)責(zé)。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問(wèn)題，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們，我們將在第一時(shí)間刪除！