根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)統(tǒng)計，2019 年全球智能手機(jī)出貨量僅 17.45 億臺，相較 2018 年衰退，算是賣相不好的一年，個中原因包括中美摩擦、全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境不確定性，消費者等待 5G 手機(jī)而延后消費也是原因之一。
對于 2020 年的 5G 手機(jī)的預(yù)估量，各界都是預(yù)估從 1 億臺起跳。聯(lián)發(fā)科 7 月 30 日舉行投資人會議，預(yù)估 2020 年 5G 手機(jī)的銷量約 1.4 億臺，其中國內(nèi)占 1 億臺。
調(diào)研機(jī)構(gòu) Canalys 則是預(yù)計，5G 手機(jī)到了 2023 年的出貨量可望攀升至 8 億臺，占全球智能手機(jī)約一半，且正式超越 4G 智能手機(jī)的出貨量。
5G 商機(jī)蒞臨，也引爆芯片大廠的卡位戰(zhàn)。5G 手機(jī)的處理器必須搭配 5G 基頻芯片，且為了強(qiáng)化收訊和濾波功能等，需要增加 WIFI 和功率放大器 PA 等射頻元件的技術(shù)能力和數(shù)量，對于芯片廠商來說，機(jī)會與挑戰(zhàn)是并存的。
聯(lián)發(fā)科搶食 5G 芯片的商機(jī)，預(yù)計將有兩顆 7nm 工藝技術(shù)的 5G 芯片問世。
聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行在投資人會議中表示，5G 系統(tǒng)單芯片 SOC 將于 2019 年第三季送樣，2020 年首季量產(chǎn)，2019 年上半年也將推出第二顆 5G 芯片，兩顆芯片都將采 7nm 工藝技術(shù)，估計 2020 年全球 5G 手機(jī)將達(dá) 1.4 億臺，較原先看法更樂觀。
聯(lián)發(fā)科預(yù)計在第三季送樣、明年首季量產(chǎn)的這顆 5G 芯片，是支持獨立 SA 與 NSA 網(wǎng)路架構(gòu)，預(yù)期有利卡位國內(nèi)中端 5G 手機(jī)市場。
蔡力行分析，2019 年中國智能手機(jī)需求下滑，是在等 5G 商機(jī)成熟，隨著政府 5G 牌照提前發(fā)放，將對 5G 市場推波助瀾。
日前蘋果宣布買下英特爾的基頻晶片部門，行業(yè)內(nèi)人士解讀，未來大型系統(tǒng)廠通包芯片設(shè)計的趨勢，將越來越明顯，對于聯(lián)發(fā)科、高通這類型的獨立芯片供應(yīng)商是一個警示。
對此蔡力行認(rèn)為，蘋果和英特爾的這樁交易案早已在市場的預(yù)期內(nèi)，完全沒有意外，以聯(lián)發(fā)科的立場，未來 5G 時代的商機(jī)爆發(fā)，會形成智能手機(jī)需求再成長的推手，對于 5G 后續(xù)帶來的效應(yīng)是很樂觀的。
聯(lián)發(fā)科目前移動計算平臺約占營收 30% ~ 35% 、成長型產(chǎn)品占 33% ~ 37% 、智能家電和其他占 30% ~ 35%。
展望 2019 年下半到 2020 年，聯(lián)發(fā)科的移動計算業(yè)務(wù)中，Helio P90 芯片發(fā)表后陸續(xù)切入國內(nèi)品牌廠，近期發(fā)布首款定位游戲的手機(jī)芯片 Helio G90 將與小米集團(tuán)合作，未來聚焦手游市場。
聯(lián)發(fā)科這款 Helio G90 從游戲網(wǎng)絡(luò)延遲、畫質(zhì)、操控、負(fù)載調(diào)控等方面進(jìn)行優(yōu)化，是由 2 個 Arm 系列 Cortex-A76、6 個 Cortex-A55 組成，而在 GPU 方面則是搭載 Arm Mali G76 MC4，主頻高達(dá) 800 MHz，并且內(nèi)置雙核 APU，結(jié)合 CPU 和 GPU，可提供高 AI 算力，并且支持 10GB LPDDR4x，頻率最高可達(dá) 2133MHz。
在成長型業(yè)務(wù)中，除了物聯(lián)網(wǎng)、電源管理芯片之外，今年第三季也將量產(chǎn)企業(yè)用 ASIC 芯片。另外，在合并晨星后，4K / 8K 的 TV 芯片滲透率提升，未來出貨量同步獲益。
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