昨晚，知名數碼博主極客灣發布玄戒O1評測并進行首發拆解。
去掉POP封裝內存后，就可以看到玄戒O1芯片本體，芯片絲印印有“XRING O1”字樣以及封裝時間（2024年第52周）。
在玄戒O1金屬層左下角，可以清楚看到蝕刻有微型小米Logo，這可能是所有小米Logo里面積最小的一個。
通過打磨封裝層可見，玄戒O1采用10核4叢集CPU架構，包括2顆3.9GHz的Cortex-X925超大核、4顆A725性能核、2顆低頻A725能效核及2顆A520能效核，GPU為16核Immortalis-G925。
極客灣強調，從外觀來看“玄戒O1的CPU布局、GPU核心排列與蘋果A18 Pro、高通驍龍8至尊版、聯發科天璣9400等芯片完全不同。
極客灣表示，從各核心IP后端設計、Layout設計等多維度都能驗證玄戒O1毫無疑問是小米自研的旗艦SoC。后端設計、IP模塊均有自己的設計思路，絕非公版套殼?！?/span>
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