小米玄戒O1芯片級拆解：自研實錘！
2025-05-23 17:20:08 EETOP昨晚，知名數(shù)碼博主極客灣發(fā)布玄戒O1評測并進行首發(fā)拆解。
去掉POP封裝內(nèi)存后，就可以看到玄戒O1芯片本體，芯片絲印印有“XRING O1”字樣以及封裝時間（2024年第52周）。
在玄戒O1金屬層左下角，可以清楚看到蝕刻有微型小米Logo，這可能是所有小米Logo里面積最小的一個。
通過打磨封裝層可見，玄戒O1采用10核4叢集CPU架構(gòu)，包括2顆3.9GHz的Cortex-X925超大核、4顆A725性能核、2顆低頻A725能效核及2顆A520能效核，GPU為16核Immortalis-G925。
極客灣強調(diào)，從外觀來看“玄戒O1的CPU布局、GPU核心排列與蘋果A18 Pro、高通驍龍8至尊版、聯(lián)發(fā)科天璣9400等芯片完全不同。
極客灣表示，從各核心IP后端設(shè)計、Layout設(shè)計等多維度都能驗證玄戒O1毫無疑問是小米自研的旗艦SoC。后端設(shè)計、IP模塊均有自己的設(shè)計思路，絕非公版套殼。”
5GJkw/640?wx_fmt=png&tp=wxpic&wxfrom=5&wx_lazy=1" alt="圖片" class="rich_pages wxw-img" data-ratio="0.555" data-w="600" data-original-style="-webkit-tap-highlight-color: transparent;margin-top: 0px;margin-right: 0px;margin-left: 0px;padding: 0px;outline: 0px;max-width: 100%;vertical-align: bottom;box-sizing: border-box !important;overflow-wrap: break-word !important;height: auto !important;width: 553.737px !important;visibility: visible !important;" data-index="6" src="http://www.xebio.com.cn/uploadfile/2025/0523/20250523052106758.jpg" _width="553.737px" data-report-img-idx="5" data-fail="0" style="-webkit-tap-highlight-color: transparent;padding: 0px;outline: 0px;max-width: 100%;box-sizing: border-box !important;overflow-wrap: break-word !important;vertical-align: bottom;height: auto !important;width: 553.725px !important;visibility: visible !important"/>
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