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【2024年3月4日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的新型CoolSiC?混合分立器件采用 TRENCHSTOP? 5 快速開(kāi)關(guān) IGBT 和 CoolSiC 肖特基二極管。中國(guó)領(lǐng)先的新能源汽車(chē)功率電子和電機(jī)驅(qū)動(dòng)器制造商深圳威邁斯新能源股份有限公司（VMAX）將這款器件用于其下一代6.6 kW OBC/DCDC車(chē)載充電器。英飛凌的元件采用 D2PAK 封裝，將超高速 TRENCHSTOP 5 IGBT與碳化硅（SiC）肖特基勢(shì)壘二極管相結(jié)合，在硬開(kāi)關(guān)和軟開(kāi)關(guān)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中具有完美的性?xún)r(jià)比。憑借卓越的性能、優(yōu)化的功率密度和領(lǐng)先的質(zhì)量，該功率半導(dǎo)體器件與威邁斯的車(chē)載充電器實(shí)現(xiàn)了高度適配。

CoolSiC?混合分立器件

威邁斯研發(fā)部門(mén)產(chǎn)品線總監(jiān)兼首席工程師徐金柱表示：“我們十分高興能為我們的下一代OBC選擇英飛凌的CoolSiC Hybrid器件，從而實(shí)現(xiàn)更高的可靠性、穩(wěn)定性、性能和功率密度。這深化了我們與英飛凌的合作關(guān)系，并通過(guò)緊密協(xié)作，推動(dòng)技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新，共同促進(jìn)新能源汽車(chē)的蓬勃發(fā)展。”

英飛凌科技汽車(chē)高壓芯片與分立器件產(chǎn)品線副總裁Robert Hermann表示：“我們很高興憑借高效的混合產(chǎn)品加強(qiáng)與VMAX的合作。我們將一起繼續(xù)推動(dòng)電動(dòng)汽車(chē)的發(fā)展，以高效率的解決方案滿足業(yè)界對(duì)性能、質(zhì)量和系統(tǒng)成本的要求。”

這款混合分立器件采用快速硬開(kāi)關(guān)TRENCHSTOP 5 650 V IGBT與零反向恢復(fù)CoolSiC肖特基二極管共封裝，在開(kāi)關(guān)速度超過(guò)50 kHz時(shí)的開(kāi)關(guān)損耗極低。這使得該器件成為大功率電動(dòng)汽車(chē)充電系統(tǒng)的上佳之選。此外，堅(jiān)固耐用的第5代 CoolSiC肖特基二極管還具有更強(qiáng)的抗浪涌電流能力，最大程度地提高了可靠性。該SiC二極管的擴(kuò)散焊接改善了封裝的熱阻 (R_th)，使芯片尺寸變得更小，從而提高了功率開(kāi)關(guān)能力。憑借這些特性，該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了更出色的系統(tǒng)可靠性和使用壽命，滿足了汽車(chē)行業(yè)的嚴(yán)格要求。為了最大程度地提升與現(xiàn)有設(shè)計(jì)的兼容性，該產(chǎn)品還采用了基于廣泛使用的D2PAK封裝的引腳對(duì)引腳兼容設(shè)計(jì)。

供貨情況

采用TRENCHSTOP? 5快速開(kāi)關(guān)IGBT和CoolSiC? 肖特基二極管G5共同封裝的 CoolSiC?混合分立器件現(xiàn)已上市。