模擬IC派對(duì)結(jié)束？ 外媒：交期推遲、取消現(xiàn)象廣泛
2022-10-12 11:53:00 EETOP昨日Citi Research 發(fā)出警告，廣泛的交期推遲、取消現(xiàn)象暗示，模擬IC派對(duì)已經(jīng)結(jié)束（Analog Party Over）。
MarketWatch、Investing.com 報(bào)道，花旗分析師Christopher Danley 11日發(fā)表研究報(bào)告指出，調(diào)查顯示，7月沖擊模擬IC暨數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）大廠Analog Devices， Inc.（ADI）的交期推遲及取消問(wèn)題，如今也影響了其他模擬IC廠商，前置時(shí)間逐漸減少，“我們相信， 需求轉(zhuǎn)趨疲弱（尤其是歐洲）及高漲的庫(kù)存是導(dǎo)致本次景氣降溫的主因”。
Danley預(yù)測(cè)，德州儀器（Texas Instruments Inc.）、恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）的財(cái)報(bào)恐欠佳，「這僅是景氣下降循環(huán)的開(kāi)端，每一家企業(yè)、每一個(gè)終端市場(chǎng)都會(huì)感受到影響」。
Danley也預(yù)測(cè)，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)將因下降動(dòng)能增加、華爾街下修企業(yè)盈余預(yù)估值而再創(chuàng)新低。他相信，在每家企業(yè)積極下修獲利展望，投資人認(rèn)賠投降導(dǎo)致股價(jià)落底，以及存儲(chǔ)器、邏輯IC、晶圓代工業(yè)者下砍資本支出后，芯片類股將在2023年上半年觸底。
Danley早在一個(gè)多月前就獨(dú)排眾議，警告汽車及工業(yè)客戶（受芯片短缺影響最嚴(yán)重的產(chǎn)業(yè)）出現(xiàn)修正跡象。
臺(tái)積電預(yù)定本周四（10月13日）公布財(cái)報(bào)，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)巨擘艾司摩爾（ASML Holding NV）屆時(shí)也會(huì)公布，而半導(dǎo)體蝕刻機(jī)臺(tái)制造商科林研發(fā)公司（Lam Research Corp.）則會(huì)在一周后的10月19日公布。
美國(guó)芯片類股的財(cái)報(bào)公布季節(jié)將由德州儀器于10月25日揭開(kāi)序幕。
截至目前，部分模擬IC類股的表現(xiàn)遠(yuǎn)優(yōu)于半導(dǎo)體同業(yè)。年初迄今，安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）、德儀僅分別下挫12.44%、18.58%，表現(xiàn)遠(yuǎn)優(yōu)于費(fèi)半的43.78%跌幅。
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