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AI芯片技術的先驅迪普愛思正在大力開發能夠實時處理生成式AI和大型語言模型(LLM)的新一代產品，旨在到2025年通過超低功耗AI芯片革新端側AI。

該公司的技術實力今年早些時候在CES 2024的全球舞臺上亮相，迪普愛思的革命性核心技術贏得了三項備受推崇的CES創新獎，并推動與全球70多家公司合作。

趁著CES 2024的良好勢頭，迪普愛思在MWC 2024上宣布了其戰略愿景，展示了端側AI未來的藍圖，并擴大與全球公司的合作。

西班牙巴塞羅那2024年2月15日 /美通社/ -- AI芯片技術的領跑者迪普愛思（首席執行官Lokwon Kim）將商業化生成式AI的關鍵技術定義為"Federated Operation of LLM"，并正在推進技術發展。迪普愛思計劃通過其先進的超低功耗AI芯片革新端側AI，并在2月26日至29日舉行的2024年世界移動通信大會(MWC)上大放異彩，屆時將展示端側AI的全面藍圖并計劃擴大與全球伙伴的合作。目前，迪普愛思正在與國內和歐洲的電信公司以及全球數據中心企業建立聯盟，推動網絡和云系統的兼容性和優化。

在MWC 2024的迪普愛思展臺體驗端側AI的未來，展位號7號館7A62-19

在MWC 2024之前，迪普愛思在CES取得了重要里程碑，展示了其第一代端側AI芯片技術。這一成就為公司贏得了三項CES創新獎，鞏固了其作為全球綜合AI芯片技術領導者的地位，并吸引了超過5000名訪客前往其展位。這一成就使迪普愛思的早期參與客戶計劃(EECP)的客戶數量增加了一倍，達到70家全球公司，展示了對迪普愛思端側AI解決方案日益增長的工業需求。

迪普愛思的技術旅程還包括開發了一項開創性技術，使服務器規模的AI和端側大型AI模型的聯合操作成為可能。該公司計劃明年下半年推出能夠在僅幾瓦特的功率下運行同時提供服務器規模AI智能的端側AI芯片。這一舉措源于對端側AI是廣泛采用小型AI模型乃至如LLMs和生成式AI這樣的超大規模AI的根本解決方案的認識。

盡管基于GPGPU的解決方案目前對于ChatGPT和Gemini等LLM服務來說最具成本效益，但全球運行的GPU消耗的總電能已經超過整個國家電能的水平。這造成了一個關鍵問題，使商業化的電力需求和成本不可持續。因此，大型科技公司正在開發自己的AI芯片，優化運行他們的AI算法，旨在取代GPU。

迪普愛思的核心技術因優化了性能，降低了功耗，并優化了端側AI操作成本而脫穎而出。以這些優勢為基礎，迪普愛思致力于將"LLM的聯合操作"作為商業化生成式AI的決定性技術開發。這種服務器規模AI與端側大型AI模型之間的協作操作技術，預計將使能耗、碳排放和成本相比僅依賴數據中心至少降低十倍到千倍。

迪普愛思富有遠見的首席執行官Lokwon Kim表示："迪普愛思因擁有全球領先的AI操作功耗和成本效率核心技術而獲得國際認可。從今年下半年開始，我們計劃積極進入全球市場，推出由四顆AI芯片組成的第一代產品，開啟AI無處不在的時代。此外，我們旨在開發新技術，使超大規模AI服務在不到5W的功耗下成為可能，提供將巨型人工智能技術從科學領域轉移到人類廣泛使用的核心技術。我們致力于成為全球市場上領先的綜合AI芯片公司。"

迪普愛思通過超低功耗芯片重新定義端側AI的旅程將塑造AI的未來，使其更高效、可持續、每個人都可以使用。訪問https://deepx.ai/了解更多關于迪普愛思的創新AI解決方案的詳情。