作為天字第一號(hào)的半導(dǎo)體代工廠,臺(tái)積電正享受著一段最美妙的時(shí)光,至少第三季度的40nm、28nm生產(chǎn)線都已經(jīng)安排得滿滿當(dāng)當(dāng)?shù)模唵螒?yīng)接不暇。高
市場(chǎng)傳出,亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)自上周起向客戶介紹最新八核心芯片「MT6592」(指芯片代號(hào)),新產(chǎn)品預(yù)定11月量產(chǎn),不僅將成為旗下單價(jià)
AWR發(fā)布了剛更新的10.07版本的高頻設(shè)計(jì)軟件V10套件,包括Microwave Office®/Analog Office®電路設(shè)計(jì)軟件,Visual System Simula
高質(zhì)量、寬泛、一站式IP解決方案 ASIC的一個(gè)關(guān)鍵特點(diǎn)就是其復(fù)雜性(Complexity),隨著系統(tǒng)越來越復(fù)雜,對(duì)于IP有著寬泛和可靠性方面的要求,
中國(guó) 上海 – 2013年7月1日 – 技術(shù)創(chuàng)新的射頻解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商TriQuint半導(dǎo)體(納斯達(dá)克代碼:TQNT),今天發(fā)布了15款新型氮化鎵(GaN
在Synopsys 的協(xié)助下,臺(tái)灣聯(lián)電(UMC)首款基于14nm制程及FinFET晶體管技術(shù)的測(cè)試用芯片日前完成了流片。聯(lián)電公司早前曾宣布明年下半年有意啟動(dòng)
國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner表示,2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額預(yù)測(cè)為358億美元,較2012年的378億美元衰退5.5%;該機(jī)構(gòu)表示,由于主要制造
DesignWare HPC設(shè)計(jì)套件為CPU、GPU和DSP的內(nèi)核帶來了卓越的性能、功耗和面積加利福尼亞州山景城,2013年6月—亮點(diǎn):·同一個(gè)包括標(biāo)準(zhǔn)單元庫和
@2003 - 2025 EETOP
京ICP備 15035084號(hào) 京公網(wǎng)安備 11010502037710