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• Renesas 獲得Cadence Tensilica ConnX D2 DSP授權(quán)

  Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布，Renesas Electronics Corporation已獲得Tensilica ConnX D2 DSP(數(shù)字信號處理器)的授權(quán)，用于設(shè)計(jì)面向物聯(lián)

  半導(dǎo)體/EDA

  2013-09-06
• ARM收購Cadence顯示器IP

  {0>CadencePalladium XP Platform Enables Mellanox to Accelerate System Integration byEffectively Accelerating Hardware and

  半導(dǎo)體/EDA

  2013-09-06
• Mellanox Technologies 選擇 Cadence Palladium

  {0>CadencePalladium XP Platform Enables Mellanox to Accelerate System Integration byEffectively Accelerating Hardware and

  半導(dǎo)體/EDA

  2013-09-06
• 中芯國際2013年度技術(shù)研討會盛大開幕

  用“芯”服務(wù)，創(chuàng)造領(lǐng)先的增值技術(shù)平臺上海2013年9月4日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所代碼：SMI

  半導(dǎo)體/EDA

  2013-09-04
• 中芯國際采用Cadence數(shù)字流程 新增高級功能，以節(jié)省

  要點(diǎn)：· 中芯國際新款40納米 ReferenceFlow5.1結(jié)合了最先進(jìn)的Cadence CCOpt和GigaOpt工藝以及Tempus 時(shí)序簽收解決方案 · 新款RTL-to-G

  半導(dǎo)體/EDA

  2013-09-04
• 奧地利微電子投資逾2,500萬歐元建立模擬3D IC生產(chǎn)線

  對疊層晶片設(shè)備激增的市場需求證明了奧地利微電子專利硅通孔（TSV）制造技術(shù)的巨大價(jià)值中國，2013年9月3日——領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決

  半導(dǎo)體/EDA

  2013-09-03
• Intersil推出電路仿真工具iSim:PE 7.0版本

  Intersil公司日前宣布，推出其深受歡迎的電路仿真工具 iSIM™個(gè)人版 (iSIM:PE)的最新版本，新版本幫助電源及模擬電路設(shè)計(jì)人員進(jìn)一步簡

  半導(dǎo)體/EDA

  2013-08-29
• 14nm納米是半導(dǎo)體工藝的一個(gè)“坎”

  尺寸縮小是推動產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的“靈舟妙藥”，每兩年尺寸縮小70%的魔咒至此沒有延緩的跡象，2011年是22nm工藝，到2013年工藝應(yīng)該到14nm。眾所周知，

  半導(dǎo)體/EDA

  2013-08-21
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