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資訊列表

• 新內存芯片更經湊更快 挑戰DRAM和Flash

  一家美國創業公司開發出一種更緊湊更快的內存芯片，向DRAM和Flash芯片發起了挑戰。新的內存芯片被稱為交叉內存(crossbar memory)，由Crossbar

  半導體/EDA

  2013-08-16
• 臺積/GF再戰28nm 大陸IC設計市場

  臺積電與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)的28奈米制程戰火將擴大延燒。中國大陸IC設計業者為搶進行動裝置市場，紛紛投入28奈米晶片開發。瞄準此一商

  半導體/EDA

  2013-08-14
• 28nm芯片已占TSMC晶元營收三分之一

  TSMC公司于日前公布了今年二季度的財報，通過這份財報我們可以看到，TSMC公司40nm和28nm兩項技術的營收已經占據了其總收入的50%。TSMC公司表示

  半導體/EDA

  2013-08-10
• Intel全球第一座450mm晶圓廠破土動工

  Intel今天確認，位于美國俄勒岡州的Fab 1DX二期工程已經破土動工，這也是全球第一座將會用來生產450毫米大尺寸晶圓的工廠(目前主流300毫米)。

  半導體/EDA

  2013-08-06
• 不玩20nm了 聯電集中火力進攻14納米FinFET世代

  聯電將跳過20納米(nm)制程節點，全力卡位14納米鰭式電晶體(FinFET)市場。由于20納米研發所費不貲，加上市場需求仍不明朗，因此聯電已計劃在量

  半導體/EDA

  2013-07-31
• 
  芯片上的器官

  Hurel公司一直專注于在體外利用3D培養技術制造“芯片上的器官”，以模擬和預測肝臟和其它器官在體外的功能。上個月，CSO Reinnervate公司宣布

  半導體/EDA

  2013-07-12
• 臺積電20納已提前一季投片

  可程序邏輯閘陣列(FPGA)廠商賽靈思(Xilinx)近日宣布，已經開始在臺積電投片業界首款20納米可編程邏輯元件(PLD)，以及業界首款20納米全編程(All

  半導體/EDA

  2013-07-12
• 飛兆半導體在韓國的八英寸晶圓制造線開始生產

  美國飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)，全球領先的高性能功率和移動半導體解決方案供應商，在韓國富川市正式開啟八英寸晶圓制造線。

  半導體/EDA

  2013-07-11
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