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資訊列表

• Cadence推出全新FastSPICE仿真器Spectre XPS 吞吐量比競品快10倍

  全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ股票代碼：CDNS)今天宣布推出Spectre® XPS (eXtensive Partitioning Simulator)

  半導體/EDA

  2013-10-14
• Cadence推出全新FastSPICE仿真器Spectre XPS，吞吐量

  亮點：·Spectre XPS（eXtensive Partitioning Simulator）具有突破性的分區技術，可以在僅用競爭產品二分之一或三分之一的系統內存的情況

  半導體/EDA

  2013-10-14
• 半導體代工領域競爭加劇 推動制程工藝快速發展

  全球半導體產業鏈在上個世紀80年代初開始分化，首先是IC設計業從IDM(整合元件制造商)中分離。導致IC設計業分離有兩個原因：一個是計算機輔助設

  半導體/EDA

  2013-10-13
• 臺積電力抗淡季 Q3營收創新高

  第四季旺季不旺，但龍頭廠可望力抗淡季。晶圓代工龍頭臺積電(2330)業績再報喜，9月微幅成長0.5%，單月營收553.82億元，第3季營收1,625.77億元

  半導體/EDA

  2013-10-11
• Calibre技術：為先進節點工藝量身定制

  夏末秋初，EDA電子設計自動化廠商Mentor Graphics公司Mentor Forum2013設計技術論壇先后在上海和北京隆重舉行。除了Mentor Graphics公司的

  半導體/EDA

  2013-10-10
• Altium攜手MCAD廠商全力打造機電協同設計解決方案

  智能系統設計自動化的全球領導者及3D PCB 設計解決方案（AltiumDesigner）和嵌入軟件開發（TASKING）供應商Altium有限公司近日宣布與多家MCA

  半導體/EDA

  2013-10-10
• 采用中芯國際eEEPROM平臺的銀行卡產品獲銀聯認證

  上海2013年10月8日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所代碼：981），今日宣

  半導體/EDA

  2013-10-08
• 中芯國際IP研發中心采用華大九天EDA 解決方案

  上海2013年10月4日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（"中芯國際"，紐約證交所代碼：SMI，香港聯交所代碼：981），中國內地規模

  半導體/EDA

  2013-10-08
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